[发明专利]一种填料用片层材料径厚比的测算方法

权利要求书

1.一种填料用片层材料径厚比的测算方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将待测样品粉末水洗；

（2）调整溶液的酸碱性；

（3）将溶液添加分散剂分散；

（4）对溶液进行超声波分散；

（5）采用电阻法仪器进行测试；

（6）取适量溶液滴入电阻法仪器并将抽真空状态的微孔管放置在所述电导液中，在所述微孔管内外的电导液中各放置一个电极，并在所述电极的两端加预定的电压；

（7）根据所述电极之间的电压脉冲信号计算获得所述试样的片层径厚比。

2.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（1）中，所述的粉体样品与水的质量比为1:5-20；所述水洗液为二次去离子水。

3.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（2）中，滴加氢氧化钠溶液使得测试样品溶液保持碱性，其pH值保持在8-11之间。

4.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（3）中，所述分散剂选自六偏磷酸钠、焦磷酸钠、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺等中的一种或几种，分散剂与水的比例为0.1-2%之间。

5.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（4）中，超声波分散，所需时间为15—30分钟，每隔5分钟静置2-5分钟，控制温度在25-50℃。

6.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（5）中，所用仪器包括贝克曼库尔特仪、亚欧/DP-RC-3000型电阻法粒度仪、OMEC-RC-2100型电阻颗粒计数仪、重庆地质仪器厂的电阻率法仪器中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（6）中，将测试样品溶液混入电解液中，混合比例为1:5-10。

8.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（6）中，针对所测样品的粒径范围，选择适配的微孔管，所述微孔管孔径为20μm、30μm或50μm。

9.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（6）中，调整混合液的浓度，仪器测量浓度显示为5％-10％进行实验。

10.根据权利要求1所述的测算方法，其特征在于，所述步骤（7）中，根据所述电极之间的电压脉冲信号计算获得所述试样的片层径厚比包括：

根据电阻法仪器测得所述试样的体积V；

将所述试样的体积等效为圆饼形，并根据所述电压脉冲信号的脉冲宽度W获得所述试样的长度d；

根据所述试样的体积V和所述试样的长度d计算获得所述试样的片层径厚比为