[发明专利]振动装置以及振动装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310102718.7 申请日: 2013-03-27
公开(公告)号: CN103363975A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 花冈辉直 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/5607 分类号: G01C19/5607;G01P15/08;B23K26/03
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种振动装置以及振动装置的制造方法,该振动装置实现了搭载有振动元件的半导体基板的小型化。所述振动装置的特征在于,具有:半导体基板;第一电极,其设置在半导体基板的第一面上;保护层,其覆盖第一面的端部并被设置在第一面上;振动元件,其包括振动部、位于振动部上的质量调节部、以及第二电极,在振动元件中,质量调节部位于在俯视观察时与保护层重叠的位置处,并且振动元件的一部分被配置在俯视观察时不与第一面重叠的位置处,第一电极和第二电极被连接并被搭载在第一面上。
搜索关键词: 振动 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
一种振动装置,其特征在于,具有:半导体基板;第一电极,其被设置在所述半导体基板的第一面上;保护层,其覆盖所述第一面的端部,并被设置在所述第一面上;振动元件,其包括振动部、位于所述振动部上的质量调节部、以及第二电极,在所述振动元件中,所述质量调节部位于在俯视观察时与所述保护层重叠的区域内,并且所述振动元件的一部分被配置在俯视观察时不与所述第一面重叠的位置上,所述第一电极和外部连接端子与所述第二电极连接并被搭载在所述第一面上。
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