[发明专利]振动装置以及振动装置的制造方法

权利要求书

1.一种振动装置，其特征在于，具有：

半导体基板；

第一电极，其被设置在所述半导体基板的第一面上；

保护层，其覆盖所述第一面的端部，并被设置在所述第一面上；

振动元件，其包括振动部、位于所述振动部上的质量调节部、以及第二电极，

在所述振动元件中，

所述质量调节部位于在俯视观察时与所述保护层重叠的区域内，并且所述振动元件的一部分被配置在俯视观察时不与所述第一面重叠的位置上，所述第一电极和外部连接端子与所述第二电极连接并被搭载在所述第一面上。

2.如权利要求1所述的振动装置，其特征在于，

所述保护层被形成为，朝向所述半导体基板的端部而厚度变薄。

3.如权利要求1或权利要求2所述的振动装置，其特征在于，

所述保护层通过非电解镀而形成。

4.一种振动装置的制造方法，其特征在于，

包括：

将位于振动元件的振动部上的质量调节部配置在，俯视观察时与覆盖半导体基板的第一面并被设置在所述第一面上的保护层重叠的区域内的工序；

将所述振动元件的一部分配置在不与所述第一面重叠的位置上的工序；

将设置在所述第一面上的第一电极和外部连接端子、与所述振动元件的第二电极连接，并将所述振动元件搭载在所述第一面上的工序；

频率调节工序，在对所述振动元件进行搭载的工序之后，通过对所述振动元件的质量调节部照射激光，从而对所述质量调节部的质量进行调节，以使所述振动元件的所述振动部的谐振频率成为所预期的值。

5.如权利要求4所述的振动装置的制造方法，其特征在于，

还包括：

形成所述保护层的工序；

通过斜角切割法而将所述保护层切断的工序。

6.如权利要求4所述的振动装置的制造方法，其特征在于，

所述保护层被形成为，朝向所述半导体基板的端部而厚度变薄，

保护环被设置在，具有通过所述激光的照射而被去除的所述保护层的厚度以上的厚度的所述保护层所位于的所述半导体基板上，

在所述频率调节工序中，对俯视观察时的所述半导体基板的端部与所述保护环之间的区域照射所述激光。