[发明专利]一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法

摘要

一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其步骤是预先准备铜箔基板，并进行表面清洁刷磨，并于刷磨完成后，施以水平喷洒或垂直浸泡表面改质剂，最后，烘干以备用于后续制程，由于过程中不需使用微蚀技术，因此不会有过氧化物侵蚀机台或重金属污染的问题发生，而表面改质剂更不会改变铜面粗糙度，同时对于超薄铜制程也能有效提升结合力，由于表面改质后能使铜皮表面平整，且细线路的干膜残留和残足问题能够完全克服，故本发明是将传统物理超粗化结合能力提升为化学键结效果出现，以使得整体电路板制程简化而洁净，并可节省不必要的成本。

主权项

一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，包括步骤：预先准备铜箔基板，并进行表面清洁刷磨；刷磨完成后，进行脱脂处理，并于水洗铜箔基板后，施以水平喷洒或垂直浸泡表面改质剂；以及最后，再一次将铜箔基板进行水洗后，则烘干铜箔基板以备用于后续制程。