[发明专利]一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法

说明书

技术领域

本发明关于一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，特别是指一种针对铜箔表面进行改质的技术，以提升表面结合力，并使得整体印刷电路板制程简化而洁净，且能够节省不必要的成本支出。

背景技术

一般印刷电路板的制程，先将基底板裁成工作片及钻孔后，再进行通孔电镀，而通孔电镀是利用化学铜的铜离子的沉积，在孔壁吸附上一层很薄的铜层，使两面开始导通，而整体流程是整孔剂→水洗→微蚀→水洗→活化→水洗→速化→水洗→化学铜沉积→水洗→烘干，于通孔电镀后，在进行一次镀铜后，则利用干膜制作线路，之后再将通孔内已镀上铜的印刷电路板，用自动感应压膜机将干性的膜平压在工作基板两面后，最后再经过曝光、显影、线路蚀刻、剥膜、防焊印刷、镀镍、镀金、捞成型，则完成印刷电路板的制程。

而印刷电路板的制程中，大多将微蚀剂用来进行印刷电路板铜表面微蚀处理，主要用以对应细线路并有效提高密着度，大多用于干膜压膜前处理、印刷防焊绿漆前处理、水性护铜处理前处理、喷锡前处理或压合前处理，由于微蚀剂必须于印刷电路板铜表面进行微蚀处理，故微蚀剂本身具有腐蚀性，因此很容易产生过氧化物侵蚀机台或重金属污染的问题发生，同时微蚀剂将会使铜面产生凹凸粗化表面，以增加铜表面附着力，但如此将会使铜表面粗糙化，由图1A至图1D可知，分别使用中粗化微蚀剂、超粗化微蚀剂、微蚀剂（过硫酸钠+硫酸）、微蚀剂（硫酸+氨水+安定剂）的铜表面粗糙程度的照片(3000倍～5000倍的SEM相片)，而四者的表面平均程度Ra分别为0.2～0.4um、0.4～0.8um、0.2～0.4um、0.2～0.4um，由此可知，现今使用微蚀技术不可避免会使铜表面粗糙化。

因此，若能够建立一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，主要并不需使用微蚀技术，因此不会改变铜面粗糙度，同时能够提升表面结合力，以使得整体印刷电路板制程简化而洁净，并节省不必要的成本支出，如此应为一最佳解决方案。

发明内容

本发明即在于提供一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，是指一种针对铜箔表面进行改质的技术，以提升表面结合力，并使得整体印刷电路板制程简化而洁净，且能够节省不必要的成本支出。

本发明即在于提供一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，由于表面改质的过程中，不需使用微蚀技术，因此不会导致铜表面粗糙化。

可达成上述一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其步骤为：预先准备铜箔基板，并进行表面清洁刷磨；刷磨完成后，进行脱脂处理，并于水洗铜箔基板后，施以水平喷洒或垂直浸泡表面改质剂；最后，再一次将铜箔基板进行水洗后，则烘干铜箔基板以备用于后续制程。

更具体的说，所述后续制程为压合制程、干膜压膜制程或防焊涂布制程。

更具体的说，所述是使用NaoH或KOH溶液进行脱脂处理，较佳浓度为3%-5%质量分数的NaoH或KOH溶液。

更具体的说，所述表面改质剂的温度为20～30℃。

更具体的说，所述表面改质剂的浓度为体积百分比1～5％。

更具体的说，所述水平喷洒或垂直浸泡表面改质剂的时间为30～60秒。

更具体的说，所述水平喷洒表面改质剂的喷压为0.8～1.2kg/cm²。

更具体的说，所述烘干铜箔基板的温度为85～95℃。

更具体的说，所述表面改质剂的化学式为(CH₃)₃N⁺(M)^-(R₁)，其中(R₁)为C₁～C40的烷基或苯或苯基；且(M)为F、Cl、Br、l、OH或CH₂COO。

更具体的说，所述表面改质剂的化学式为(C₆H₅)(CH₃)₂N⁺(M)^-(R₁)，其中(R₁)为C₁～C₄₀的烷基或苯或苯基；且(M)为F、Cl、Br、l、OH或CH₂COO。