[发明专利]一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，包括步骤：

预先准备铜箔基板，并进行表面清洁刷磨；

刷磨完成后，进行脱脂处理，并于水洗铜箔基板后，施以水平喷洒或垂直浸泡表面改质剂；以及

最后，再一次将铜箔基板进行水洗后，则烘干铜箔基板以备用于后续制程。

2.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，所述的后续制程为压合制程、干膜压膜制程或防焊涂布制程。

3.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，使用NaoH或KOH溶液进行脱脂处理。

4.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，表面改质剂的温度为20～30℃。

5.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，表面改质剂的浓度体积百分比为1～5％。

6.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，水平喷洒或垂直浸泡表面改质剂的时间为30～60秒。

7.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，水平喷洒表面改质剂的喷压为0.8～1.2kg/cm²。

8.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，烘干铜箔基板的温度为85～95℃。

9.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，其中表面改质剂的化学式为(CH₃)₃N⁺(M)^-(R₁)，其中R₁为C₁～C₄₀的烷基或苯或苯基；且M为F、Cl、Br、l、OH或CH₂COO。

10.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，其中表面改质剂的化学式为(C₆H₅)(CH₃)₂N⁺(M)^-(R₁)，其中R₁为C₁～C₄₀的烷基或苯或苯基；且M为F、Cl、Br、l、OH或CH₂COO。

11.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，其中表面改质剂的化学式为(R₁)(CH₃)₂N⁺(M)^-(R₂)，其中R₁为C₁～C₄₀的烷基或苯或苯基；R₂为C₁～C₄₀的烷基或苯或苯基；且M为F、Cl、Br、l、OH或CH₂COO。

12.如权利要求1所述的一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法，其特征在于，其中表面改质剂的化学式为(R₁)(C=N(CH₂)₂)N⁺(M)^-(R₂)OH，其中R₁为C₁～C₄₀的烷基或苯或苯基；R₂为C₁～C₄₀的烷基或苯或苯基；且M为F、Cl、Br、l、OH或CH₂COO。