[发明专利]半导体封装及其形成方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装及其形成方法。在一个实施例中，一种形成半导体封装的方法包括：将第一裸片和第二裸片设置在载体上方。用封装材料覆盖第一裸片和第二裸片中的至少一者，以形成具有顶表面和相对的底表面的封装件。使封装件从底表面开始薄化，以露出第一裸片的第一表面而不露出第二裸片。选择性地蚀刻第一裸片的露出的第一表面，以露出第一裸片的第二表面。形成背面导电层，以接触第一表面。通过封装件的第一部分使第二裸片与背面导电层分离。

主权项

一种形成半导体封装的方法，所述方法包括：将第一裸片和第二裸片设置在载体上方，所述第一裸片为与所述第二裸片不同类型的裸片；用封装材料覆盖所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一者，以形成具有顶表面和相对的底表面的封装件；使所述封装件从所述底表面开始薄化，以露出所述第一裸片的第一表面而不露出所述第二裸片；以及形成接触所述第一裸片的背面导电层，其中，通过所述封装件的第一部分使所述第二裸片与所述背面导电层分离。