[发明专利]晶圆边缘保护装置无效
| 申请号： | 201310080281.1 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051293A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈家豪;魏逸丰;谢曜锺;卓宜德;华特东尼福摩斯 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种晶圆边缘保护装置，其安装于一用于氮化镓半导体元件及电路制程的感应耦合电浆离子蚀刻机台内，前述晶圆边缘保护装置具有一环形夹持部，其中前述环形夹持部具有一第一内直径以及一第二内直径，覆盖一半导体晶圆及一晶座的边缘，用于夹持前述半导体晶圆及晶座，并保护前述半导体晶圆及晶座的边缘在蚀刻过程中不受损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 保护装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆边缘保护装置，安装于一感应耦合电浆离子蚀刻机台内，其特征在于：该晶圆边缘保护装置具有一环形夹持部，其中该环形夹持部具有一第一内直径以及一第二内直径，覆盖一半导体晶圆及一晶座的边缘，用于夹持该半导体晶圆及该晶座，并保护该半导体晶圆及该晶座的边缘在蚀刻过程中不受损坏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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