[发明专利]半导体器件的制造方法和半导体器件

摘要

本发明涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。提供了一种具有提高的可靠性的树脂密封半导体器件。在定位帽（盖）以覆盖半导体芯片和导线之后，将树脂供应到由帽形成的空间中，以便形成密封体来覆盖半导体芯片和导线。在形成密封体的步骤中，从在平面图中在帽的角处形成的开口供应树脂。密封体在帽的该角处暴露，使得保持密封体的暴露部分远离导线。

主权项

一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：(a)提供引线框，所述引线框具有芯片安装部件和围绕所述芯片安装部件布置的多个引脚；(b)在所述步骤(a)之后，在所述芯片安装部件上安装半导体芯片，所述半导体芯片具有前表面、形成在所述前表面上的多个电极、和与所述前表面相反的后表面；(c)在所述步骤(b)之后，经由多条导线使所述引脚与所述半导体芯片的所述电极电连接；(d)在所述步骤(c)之后，布置盖以便覆盖所述半导体芯片和所述导线，并且通过密封剂使所述盖接合到所述引脚；以及(e)在所述步骤(d)之后，在所述半导体芯片布置在所述盖中的情况下，将树脂供应到所述盖的内部的空间中，从而利用所述树脂密封所述导线和所述半导体芯片，其中所述盖在平面图中的形状由具有第一角的四角形构成，其中在所述步骤(d)中，利用所述密封剂的一部分填充所述引脚中的相邻引脚之间的间隙，并且其中在所述步骤(e)中，从没有利用所述密封剂填充的所述第一角将所述树脂供应到所述空间中。