[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310065312.6 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103298270A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 山岸弘;中岛浩胜 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李亚;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路板，具有能够低成本地形成且容易提高阻止防潮剂流入到禁止涂敷区域中的功能的隔壁。一种需要涂敷防潮剂的印刷电路板，该印刷电路板具有印刷布线板（10）、需要涂敷所述防潮剂的电子部件（21）及隔壁（38），隔壁形成于包括安装该电子部件的安装部（12）在内的应该涂敷防潮剂（42）的涂敷区域（10a）、与禁止涂敷防潮剂（42）的禁止涂敷区域（10b）的边界，其形状能够遮挡被涂敷于涂敷区域（10a）的防潮剂（42）流入到禁止涂敷区域（10b）侧，隔壁（38）具有形成于所述边界的导体图案（13）、和被设置于该导体图案（13）上并形成从该导体图案（13）的表面隆起的形状的焊锡壁（36）。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，需要涂敷防潮剂，该印刷电路板具有：印刷布线板；电子部件，被安装于该印刷布线板，并需要涂敷所述防潮剂；隔壁，形成于包括安装该电子部件的安装部在内的应该涂敷所述防潮剂的涂敷区域与禁止涂敷所述防潮剂的禁止涂敷区域的边界，所述隔壁的形状能够遮挡被涂敷于所述涂敷区域的防潮剂流入到所述禁止涂敷区域侧，所述隔壁具有形成于所述边界的导体图案、和被设置于该导体图案上并形成从该导体图案的表面隆起的形状的焊锡壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电装株式会社，未经住友电装株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310065312.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
