[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，需要涂敷防潮剂，该印刷电路板具有：

印刷布线板；

电子部件，被安装于该印刷布线板，并需要涂敷所述防潮剂；

隔壁，形成于包括安装该电子部件的安装部在内的应该涂敷所述防潮剂的涂敷区域与禁止涂敷所述防潮剂的禁止涂敷区域的边界，所述隔壁的形状能够遮挡被涂敷于所述涂敷区域的防潮剂流入到所述禁止涂敷区域侧，

所述隔壁具有形成于所述边界的导体图案、和被设置于该导体图案上并形成从该导体图案的表面隆起的形状的焊锡壁。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导体图案是用于形成印刷电路的印刷布线的一部分。

3.一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板具有印刷布线板、和被安装于该印刷布线板并需要涂敷所述防潮剂的电子部件，所述印刷电路板的制造方法包括：

安装工序，将所述电子部件安装于所述印刷布线板；

隔壁形成工序，在所述印刷布线板中的包括安装所述电子部件的安装部在内的应该涂敷所述防潮剂的涂敷区域与禁止涂敷所述防潮剂的禁止涂敷区域的边界形成隔壁，所述隔壁的形状能够遮挡被涂敷于所述涂敷区域的防潮剂流入到所述禁止涂敷区域侧；以及

涂敷工序，在所述涂敷区域中涂敷防潮剂，

在所述隔壁形成工序中，在形成于所述边界的导体图案上涂敷焊锡膏，并通过加热所述焊锡膏使所述焊锡膏熔融，然后将熔融的焊锡冷却来形成焊锡壁，由此所述隔壁形成为具有所述导体图案、和被设置于该导体图案上并形成从该导体图案的表面隆起的形状的焊锡壁的结构。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其中，

在所述安装工序中，在所述安装部上涂敷焊锡膏，在该焊锡膏上安装电子部件，通过加热所述焊锡膏使所述焊锡膏熔融，然后将熔融的焊锡冷却来进行所述电子部件的安装，

通过在所述导体图案上和所述安装部上涂敷焊锡膏，在被涂敷于所述安装部上的焊锡膏上安装所述电子部件，然后通过加热所述焊锡膏使所述焊锡膏熔融，然后将熔融的焊锡冷却，由此同时执行所述安装工序和所述隔壁形成工序。

5.根据权利要求3或4所述的印刷电路板的制造方法，其中，

所述制造方法还包括去除工序，将覆盖印刷布线的表面的抗蚀剂膜的一部分去除，以便将用于形成印刷电路的该印刷布线的一部分用作所述导体图案。