[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，包括需要涂敷防潮剂的电子部件。

背景技术

过去已经知道有安装了连接器和继电器、IC等各种电子部件的印刷电路板。该印刷电路板存在被装配于车辆或航空设备的情况等、在高湿度的环境下使用的情况，在这种情况下，为了防止发生移动（migration），对IC等电子部件涂敷防潮剂。例如，专利文献1公开了一种印刷电路板，具有：印刷布线板；被安装于该印刷布线板并需要涂敷防潮剂的电子部件；在包括该电子部件在内的应该涂敷所述防潮剂的涂敷区域中涂敷的防潮剂。另外，在该专利文献1公开了如下内容：在应该涂敷所述防潮剂的涂敷区域与连接器等禁止涂敷所述防潮剂的禁止涂敷区域的边界设置隔壁，以便遮挡被涂敷于所述涂敷区域的防潮剂流入到所述禁止涂敷区域中，该隔壁是通过丝网印刷而形成的，其厚度被设定为约10μm。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平10－093228号公报

上述专利文献1记载的隔壁的厚度约为10μm，因而在涂敷所述防潮剂时，存在该防潮剂越过该隔壁而到达所述禁止涂敷区域的可能性。因此，为了提高阻止所述防潮剂流入到所述禁止涂敷区域中的所述隔壁的阻止功能，认为需要增大该隔壁的厚度。由于该隔壁是通过丝网印刷而形成的，因此增大其厚度将牵涉到制造成本的明显增加，并且为了增大其厚度需要进行反复印刷，在相同部位数次重复印刷将产生印刷错位等，因而极其困难，总之提高所述隔壁的阻止功能并非容易。发明内容

本发明正是为了解决诸如上述的问题而提出的，其目的在于提供一种印刷电路板，具有能够低成本地形成、且容易提高阻止防潮剂流入到禁止涂敷区域中的功能的隔壁。

为了解决前述问题，本发明者们想到利用通常在电子部件的安装中使用的焊锡来形成所述隔壁。即，想到通过利用比在丝网印刷中使用的材料低廉、而且是与在电子部件的安装中使用的材料相同的材料的焊锡，能够容易实现低成本，而且增大所述隔壁的厚度，即提高该隔壁的阻止功能。

本发明是根据这种观点而提出的，提供一种印刷电路板，需要涂敷防潮剂，该印刷电路板具有：印刷布线板；电子部件，被安装于该印刷布线板，并需要涂敷所述防潮剂；以及隔壁，形成于包括安装该电子部件的安装部在内的应该涂敷所述防潮剂的涂敷区域、与禁止涂敷所述防潮剂的禁止涂敷区域的边界，所述隔壁的形状能够遮挡被涂敷于所述涂敷区域的防潮剂流入到所述禁止涂敷区域侧，所述隔壁具有形成于所述边界的导体图案、和被设置于该导体图案上并形成从该导体图案的表面隆起的形状的焊锡壁。

根据本发明的印刷电路板，所述隔壁具有导体图案和焊锡壁，该焊锡壁具有从所述导体图案的表面隆起的形状，因而能够有效阻止所述防潮剂流入到所述禁止涂敷区域中。并且，该焊锡壁仅通过调整在形成该焊锡壁时使用的焊锡的量，即可容易形成为期望的厚度，因此能够容易提高所述隔壁的阻止功能。另外，能够低成本地形成所述隔壁。即，在形成所述隔壁的焊锡壁时使用的焊锡比在过去的丝网印刷中使用的材料低廉，因而能够降低制造成本。

在这种情况下，优选所述导体图案是用于形成印刷电路的印刷布线的一部分。

这样，用于形成所述焊锡壁的导体图案采用所述印刷布线用的图案，即不需要设计与所述印刷布线不同的图案，因而能够实现印刷布线板的小型化。

另外，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板具有印刷布线板、和被安装于该印刷布线板并需要涂敷所述防潮剂的电子部件，所述印刷电路板的制造方法包括：安装工序，将所述电子部件安装于所述印刷布线板；隔壁形成工序，在所述印刷布线板中的包括安装该电子部件的安装部在内的应该涂敷所述防潮剂的涂敷区域与禁止涂敷所述防潮剂的禁止涂敷区域的边界形成隔壁，所述隔壁的形状能够遮挡被涂敷于所述涂敷区域的防潮剂流入到所述禁止涂敷区域侧；以及涂敷工序，在所述涂敷区域中涂敷防潮剂，在所述隔壁形成工序中，在形成于所述边界的导体图案上涂敷焊锡膏，并将所述焊锡膏加热而熔融，然后将熔融的焊锡冷却来形成焊锡壁，由此所述隔壁形成为具有所述导体图案、和被设置于该导体图案上并形成从该导体图案的表面隆起的形状的焊锡壁的结构。