[发明专利]半导体元件检查装置用连接器及老化测试设备用测试板有效
| 申请号: | 201310061462.X | 申请日: | 2013-02-27 | 
| 公开(公告)号: | CN103293347A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 | 
| 发明(设计)人: | 金大敬;金进熙 | 申请(专利权)人: | 韩商联测股份有限公司 | 
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26 | 
| 代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 | 
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR | 
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| 摘要: | 本发明涉及半导体元件检查装置用连接器。根据本发明公开一种如下技术,即具备板状的接地板,进一步地,接地板的末端相比多个连接销的末端进一步朝母连接器侧突出,从而能够引导较细的销状的多个连接销的接触,由此可以防止多个连接销的损伤。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 元件 检查 装置 连接器 老化 测试 备用 | ||
【主权项】:
                一种半导体元件检查装置用连接器,其特征在于,包括:以A×B行列形态排列的多个连接销,其中,A为大于1的自然数,B为大于2的自然数;至少一个板状的接地板,用于改善通过所述多个连接销传送的电信号的特性;容纳并支撑所述多个连接销和至少一个所述接地板的收容框架。
            
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