[发明专利]半导体元件检查装置用连接器及老化测试设备用测试板有效
| 申请号： | 201310061462.X | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103293347A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 金大敬;金进熙 | 申请（专利权）人： | 韩商联测股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 检查 装置 连接器 老化 测试 备用 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件检查装置用连接器，其特征在于，包括：
以A×B行列形态排列的多个连接销，其中，A为大于1的自然数，B为大于2的自然数；
至少一个板状的接地板，用于改善通过所述多个连接销传送的电信号的特性；
容纳并支撑所述多个连接销和至少一个所述接地板的收容框架。
2.如权利要求1所述的半导体元件检查装置用连接器，其特征在于，所述接地板具备为多个，
所述的多个接地板中至少一个接地板布置于多个连接销的列与列之间。
3.如权利要求1所述的半导体元件检查装置用连接器，其特征在于，所述接地板具备为B个，且一个接地板负责针对一个列的连接销的电信号特性的改善。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体元件检查装置用连接器，其特征在于，所述接地板的末端相比所述多个连接销的末端进一步朝母连接器侧突出。
5.一种半导体元件检查装置用测试板，其特征在于，包括：
装载板，用于装载半导体元件；
连接器，用于将装载于所述装载板的半导体元件电连接到测试基板，
所述连接器为权利要求1至4中任意一项所述的半导体元件检查装置用连接器。
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