[发明专利]半导体元件检查装置用连接器及老化测试设备用测试板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体元件检查装置用连接器。

背景技术

在生产出半导体元件之后，将会进行各种电测试，而通过这种测试能够确认是否正确地形成了图案，以及电气动作在高温或低温环境下是否正常等。

通常，半导体元件根据电信号的施加而工作，因此必须在检查装置(例如，测试设备)与半导体元件之间形成电连接的情况下进行测试。因此，在半导体元件检查装置中，为了使半导体元件侧和测试侧之间形成电连接而使用着多个连接器(电连接用插座)。

例如，为了对在高温环境下封装的半导体元件进行测试而使用老化测试设备(burn-in tester)，而老化测试设备需具备用于对装载于测试板的多个半导体元件进行测试的测试基板，多个半导体元件通过测试板的连接器电连接至测试基板。在这种情况下，测试板可具备公连接器，而测试基板侧可具备能够使公连接器插入的母连接器。并且，当公连接器插入到母连接器，从而装载于测试板的多个半导体元件电连接至测试基板时，测试基板通过将测试信号施加到多个半导体元件之后反馈的(feedback)结果信号来判定半导体元件的故障与否。

用于在老化测试设备中电连接半导体元件与测试基板的技术项目在韩国公开专利第10-2008-0051762(发明名称：老化板连接装置，具备该装置的老化测试装置及老化板连接方法)和韩国授权实用新型第20-0370634(实用新型名称：用于检查半导体的老化测试设备的连接板(Feed through board)安装结构)等中已被揭示。

另外，为了提高处理容量，增加每一次所能够测试的半导体元件的数量是一直研究的课题。为了增加每一次所能够测试的半导体元件的数量，需要增加装载于测试板上的半导体元件的数量。

但是，以往使用在薄板的面上形成端子的狭缝方式的连接器，因此在增加能够装载于测试板的半导体元件的数量方面存在结构性限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种涉及使用销状的连接销的半导体元件检查装置用连接器的技术。

为了实现上述目的，本发明所提供的半导体元件检查装置用连接器包括：以A×B行列形态排列的多个连接销，其中，A为大于1的自然数，B为大于2的自然数；至少一个板状的接地板，用于改善通过所述多个连接销传送的电信号的特性；容纳并支撑所述多个连接销和至少一个所述接地板的收容框架。

优选地，所述接地板具备为多个，进一步优选为所述的多个接地板中至少一个接地板布置于多个连接销的列与列之间。

优选地，所述接地板具备为B个，且一个接地板负责针对一个列的连接销的电信号特性的改善。

优选地，所述接地板的末端相比所述多个连接销的末端进一步朝母连接器侧突出。

为了实现上述目的，本发明所提供的老化测试设备用测试板包括：装载板，用于装载半导体元件；连接器，用于将装载于所述装载板的半导体元件电连接到测试基板，所述连接器为前述的半导体元件检查装置用连接器。

根据如上所述的本发明，使用耐接触冲击的板状的接地板来代替不耐接触冲击的销状的多个连接销而提高处理容量，由此确保传送至位于一个列的多个连接销的电信号的特性，同时使接地板能够引导多个连接销稳定的插入，从而还具有能够防止多个连接销的损伤的效果

附图说明

图1为关于本发明一实施例所提供的半导体元件检查装置用连接器的概略立体图。

图2为夸张地示出图1的连接器所具备的连接销和接地板的突出程度的夸张图。

图3为关于另一实施例所提供的半导体元件检查装置用连接器的概略立体图。

图4为本发明的一实施例所提供的老化测试设备用测试板的概略图。

符号说明：100为测试板，110为装载板，120为连接器，121为连接销，122为接地板，123为收容框架。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明如上所述的本发明所提供的优选实施例，在此，为了说明的简洁性，将尽可能省略或缩短重复的说明。

<关于连接器的说明>

图1为关于本发明一实施例所提供的半导体元件检查装置用连接器120(以下简称为“连接器”)的概略立体图。

如图1所示，本实施例所提供的连接器120包括多个连接销121、多个接地板122以及收容框架123等。