[发明专利]多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元有效
| 申请号： | 201310058253.X | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103839677A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 安永圭;金兑弈;朴珉哲;李炳华;朴祥秀 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/30;H01G4/38;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;桑传标 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于所述陶瓷本体中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个内电极，各个所述电介质层插入所述内电极之间；上覆盖层；下覆盖层；外电极；以及多个假电极；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间偏离的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 具有 电路板 安装 结构 以及 用于 封装 单元 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，各个所述电介质层插入所述第一内电极和所述第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极通过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及多个第一假电极和第二假电极，在所述工作层中，所述第一假电极和第二假电极分别从所述第一外电极和所述第二外电极沿长度方向向内延伸从而分别与所述第一内电极和所述第二内电极相对；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间偏离的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。
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