[发明专利]多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年11月20日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0131644的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元。

背景技术

多层陶瓷电容器是一种片式层压电子元件，是安装在各种电子产品（例如包括液晶显示器（LCDs）和等离子显示面板（PDPs）的影像设备、计算机、掌上电脑（PDAs）、移动电话等）的印刷电路板上并实现充电和放电的芯片型电容器。

多层陶瓷电容器（MLCC）由于具有体积小、电容大且易于安装的优点，故可以用作为各种电子产品的元件。

多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和与该电介质层极性相反且安装在该电介质层之间的多个内电极彼此交替层压的结构。

由于电介质层可以具有压电性能和电致伸缩性能，在交流或直流电压施加在多层陶瓷电容器上时，在内电极之间可能会产生压电效应，从而产生振动。

这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极转移至安装该多层电容器的印刷电路板上，并且整个印刷电路板可以形成为产生作为噪声的振动声的声反射表面。

所述振动声可以在20Hz至20000Hz的音频范围内，并且这种使人产生不适感觉的振动声被称作是噪声。

为了降低噪声，已经进行了关于形成在多层陶瓷电容器中的内电极相对于印刷电路板的安装方向的研究。

更具体地，与将多层陶瓷电容器在印刷电路板上安装为使得内电极相对于印刷电路板水平设置的情况相比，当多层陶瓷电容器在印刷电路板上安装为使得内电极相对于印刷电路板垂直定向时，可以进一步降低噪声。

然而，即使将多层陶瓷电容器在印刷电路板上安装为使得内电极相对于印刷电路板水平设置，仍可以测量到噪音并且噪音仍处于一定的水平。因此，需要一种能够降低噪音的方法。

发明内容

本发明的一方面提供了一种能够降低当多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时由于由多层陶瓷电容器中的压电现象引起的振动而产生的噪声。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，各个所述电介质层插入所述第一内电极和所述第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极通过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及多个第一假电极和第二假电极，在所述工作层中，所述第一假电极和第二假电极分别从所述第一外电极和所述第二外电极沿长度方向向内延伸从而分别与第一内电极和第二内电极相对；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间偏离的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

此处，所述上覆盖层的厚度（D）相对于所述下覆盖层的厚度（B）的比值D/B可以满足0.021≤D/B≤0.425。

此处，所述下覆盖层的厚度（B）相对于所述陶瓷本体的总厚度的1/2（A）的比值B/A可以满足0.365≤B/A≤1.523。

此处，所述工作层的总厚度的1/2（C）相对于所述下覆盖层的厚度（B）的比值C/B可以满足0.146≤C/B≤2.176。

所述下覆盖层可以包括假图案，该假图案包括第一假图案和第二假图案，该第一假图案和第二假图案分别从所述第一外电极和所述第二外电极沿长度方向向内延伸以彼此相对。

所述第一假图案和所述第二假图案可以形成为具有相等的长度。

此处，当所述假图案的总厚度定义为E时，所述假图案的总厚度（E）相对于所述下覆盖层的厚度（B）的比值E/B可以满足0.3≤E/B≤1。

此处，由于当施加电压时所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，分别形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点可以形成为高度等于或者低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度。