[发明专利]多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体中的多个电介质层；

工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，各个所述电介质层插入所述第一内电极和所述第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极通过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；

上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；

下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及

多个第一假电极和第二假电极，在所述工作层中，所述第一假电极和第二假电极分别从所述第一外电极和所述第二外电极沿长度方向向内延伸从而分别与所述第一内电极和所述第二内电极相对；

其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间偏离的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上覆盖层的厚度（D）相对于所述下覆盖层的厚度（B）的比值D/B满足0.021≤D/B≤0.425。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层的厚度（B）相对于所述陶瓷本体的总厚度的1/2（A）的比值B/A满足0.365≤B/A≤1.523。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述工作层的总厚度的1/2（C）相对于所述下覆盖层的厚度（B）的比值C/B满足0.146≤C/B≤2.176。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层包括假图案，该假图案包括第一假图案和第二假图案，该第一假图案和第二假图案分别从所述第一外电极和所述第二外电极沿长度方向向内延伸以彼此相对。

6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一假图案和所述第二假图案形成为具有相等的长度。

7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述假图案的总厚度定义为E时，所述假图案的总厚度（E）相对于所述下覆盖层的厚度（B）的比值E/B满足0.3≤E/B≤1。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于当施加电压时所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，分别形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点形成为高度等于或者低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度。

9.一种具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，该安装结构包括：

印刷电路板，该印刷电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；以及

多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上，

所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体中的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，各个所述电介质层插入所述第一内电极和所述第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极通过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端表面上、与所述第一内电极和所述第二内电极的暴露的部分电连接并且通过焊料与所述第一电极垫和所述第二电极垫连接；以及多个第一假电极和第二假电极，在所述工作层中，所述第一假电极和第二假电极分别从所述第一外电极和所述第二外电极沿长度方向向内延伸从而分别与所述第一内电极和所述第二内电极相对；

其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间偏离的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。