[发明专利]基体、电子器件的制造方法以及电子设备在审
| 申请号： | 201310056202.3 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103296990A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 三上贤 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15;H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基体、电子器件的制造方法以及电子设备，不需要仅用于密封贯通部的工序，并且适合实现封装的小型薄型化。基体以及使用该基体的电子器件的制造方法的特征在于：所述基体具有可以搭载电子部件的搭载区域和环状的密封面，俯视所述区域，所述密封面围着所述区域，并且在所述密封面上固定着密封体，在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通。 | ||
| 搜索关键词： | 基体 电子器件 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种基体，其特征在于，该基体具有能够搭载电子部件的搭载区域以及环状的密封面，在俯视所述搭载区域时所述密封面围着所述搭载区域，在所述密封面上固定着密封体，在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通。
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