[发明专利]基体、电子器件的制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种基体，其特征在于，

该基体具有能够搭载电子部件的搭载区域以及环状的密封面，在俯视所述搭载区域时所述密封面围着所述搭载区域，

在所述密封面上固定着密封体，

在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通。

2.根据权利要求1所述的基体，其特征在于，

所述密封体在所述贯通部处的露出面比所述密封体的其它部分的露出面靠近所述密封面侧。

3.根据权利要求1所述的基体，其特征在于，

所述密封体夹着所述贯通部固定于所述密封面。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的基体，其特征在于，

所述密封体是通过加热而熔化的材料。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的基体，其特征在于，

所述贯通部的截面形状是楔状。

6.一种电子器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含以下步骤：

准备基体的步骤，所述基体具有能够搭载电子部件的搭载区域和环状的密封面，在俯视所述搭载区域时所述密封面围着所述搭载区域，并且在所述密封面上固定着密封体，在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通；

将电子部件配置在所述搭载区域中的步骤；

盖体设置步骤，以覆盖所述电子部件的方式，隔着所述密封体在所述基体上设置盖体；

减压步骤，将所述基体、所述密封体以及所述盖体置于减压环境；以及

在减压环境下使所述密封体熔化，通过所述密封体封闭所述贯通部的步骤。

7.根据权利要求6所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在所述准备基体的步骤中，包含形成贯通部的步骤，

在所述形成贯通部的步骤中，按压形成所述贯通部之前的密封体的一部分，形成所述贯通部。

8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载了通过权利要求6所述的电子器件的制造方法制造出的电子器件。