[发明专利]制备印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201310055130.0 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103731998A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李五熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案的载体构件；制备具有内层电路的基底；在所述基底上形成绝缘层；设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及去除所述载体构件，其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。根据本发明提供的制备印刷电路板的方法，能够简化工艺且减少加工成本以及加工时间。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案的载体构件；制备基底；在所述基底上形成绝缘层；设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及去除所述载体构件，其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。
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