[发明专利]制备印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年10月15日提交的、题为“制备印刷电路板的方法（Method for Manufacturing of Printed Circuit Board）”的韩国专利申请No.10-2012-0114310的优先权，将该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种制备印刷电路板的方法。

背景技术

最近，随着电子工业的发展，对多功能的以及小尺寸的电子元件的需求快速增长。

为了顺应这种趋势，在印刷电路板中也需要具有高密度的电路图案，并且已经设计和使用了各种方法以实施精细电路图案。

用于实施精细电路图案的方法可以主要分为半加成法（SAP）和嵌入式工艺（embedded process）。其中，在嵌入式工艺情况下，印刷电路板具有将电路图案浸入到绝缘层中的结构，与半加成法相比，可以改善产品的平面度和强度，并且可以减少彼此相邻的电路图案之间产生电子短路的危险以及可以减少电路图案的损坏。因而，嵌入式工艺适合于精细电路。

有几种实现嵌入式工艺的方法。其中，使用沟槽加工技术（trench processing technology）形成电路图案的方法是通过激光工艺在绝缘层上加工沟槽的方法或者使用化学药品的蚀刻工艺在沟槽中形成电镀层而不是现有方法的依靠干膜的分辨力来形成电路图案。

如上所述在绝缘层上形成沟槽然后形成电路图案的嵌入式工艺中，因为在绝缘层上增加了加工沟槽的附加过程，该嵌入式工艺可能会复杂，所以可能会增加加工时间以及加工成本。

同时，美国专利No.7208341公开了现有技术的印刷电路板。

发明内容

本发明致力于提供一种能够实施高密度电路图案且能够减少彼此相连的电路图案之间产生电子短路的危险的制备印刷电路板的方法。

本发明还致力于提供一种能够通过将板的表面形成为平面来改善与半导体装置的连接可靠性的制备印刷电路板的方法。

本发明还致力于提供一种能够简化工艺且减少加工成本以及加工时间的制备印刷电路板的方法。

根据本发明的优选实施方式，提供了一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案（transfer circuit pattern）的载体构件；制备基底；在所述基底上形成绝缘层；设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及去除所述载体构件，其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。

所述载体构件可以由金属制成。

所述金属可以选自由不锈钢基合金以及钛-镍基合金组成的组中的任意一种。

包括相继形成在载体构件的一个表面上的金属层和转移电路图案的所述载体构件的制备可以包括：制备载体构件；在所述载体构件的一个表面上形成金属层；在所述金属层上形成电镀阻膜（plating resist），所述电镀阻膜中与所述转移电路图案相对应的部分被图案化；通过电镀工艺在所述电镀阻膜的图案化的部分上形成电镀层；以及去除所述电镀阻膜。

包括相继形成在载体构件的一个表面上的金属层和转移电路图案的所述载体构件的制备还可以包括：在所述载体构件的一个表面上形成金属层之前，在所述载体构件的一个表面上形成表面粗糙度。

可以通过化学抛光工艺、机械抛光工艺或化学-机械抛光工艺在所述载体构件的一个表面上形成表面粗糙度。

所述表面粗糙度的平均值Ra可以为0.1-2μm。

所述载体构件可以由热膨胀系数与绝缘层相当的材料制成。

所述金属层可以由选自由锡（Sn）、镉（Cd）、铅（Pb）、铋（Bi）、锌（Zn）、铟（In）、它们的合金以及它们的组合物组成的组中的任意一种制成。

所述绝缘层可以为半硬化状态。

制备印刷电路板的方法还可以包括在所述基底上形成内层电路，其中，所述基底的内层电路与嵌入所述绝缘层中的转移电路图案之间的间距为5μm以上。

所述内层电路可以包括用于与外部电连接的连接垫，在去除所述载体构件之后，制备印刷电路板的方法还包括：在所述绝缘层中形成暴露所述连接垫的开口部分；在所述开口部分形成接触所述连接垫的连接通道（connecting via）；以及在所述绝缘层上形成具有暴露所述连接通道的表面的开口部分的阻焊层。

可以通过从所述绝缘层机械地剥离所述载体构件来去除所述载体构件。