[发明专利]制备印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：

制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案的载体构件；

制备基底；

在所述基底上形成绝缘层；

设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；

通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及

去除所述载体构件，

其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。

2.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述载体构件由金属制成。

3.根据权利要求2所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述金属选自由不锈钢基合金以及钛-镍基合金组成的组中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，包括相继形成在载体构件的一个表面上的金属层和转移电路图案的所述载体构件的制备包括：

制备载体构件；

在所述载体构件的一个表面上形成金属层；

在所述金属层上形成电镀阻膜，所述电镀阻膜中与所述转移电路图案相对应的部分被图案化；

通过电镀工艺在所述电镀阻膜的图案化的部分上形成电镀层；以及

去除所述电镀阻膜。

5.根据权利要求4所述的制备印刷电路板的方法，其中，包括相继形成在载体构件的一个表面上的金属层和转移电路图案的所述载体构件的制备还包括：在所述载体构件的一个表面上形成金属层之前，在所述载体构件的一个表面上形成表面粗糙度。

6.根据权利要求5所述的制备印刷电路板的方法，其中，通过化学抛光工艺、机械抛光工艺或化学-机械抛光工艺在所述载体构件的一个表面上形成表面粗糙度。

7.根据权利要求5所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述表面粗糙度的平均值Ra为0.1-2μm。

8.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述载体构件由热膨胀系数与绝缘层相当的材料制成。

9.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述金属层由选自由锡、镉、铅、铋、锌、铟、它们的合金以及它们的组合物组成的组中的任意一种制成。

10.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述绝缘层为半硬化状态。

11.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，基底的制备还包括在所述基底上形成内层电路，

其中，所述基底的内层电路与嵌入所述绝缘层中的转移电路图案之间的间距为5μm以上。

12.根据权利要求11所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述内层电路包括用于与外部电连接的连接垫，

在去除所述载体构件之后，制备印刷电路板的方法还包括：

在所述绝缘层中形成暴露所述连接垫的开口部分；

在所述开口部分形成接触所述连接垫的连接通道；以及

在所述绝缘层上形成具有暴露所述连接通道的表面的开口部分的阻焊层。

13.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，通过从所述绝缘层机械地剥离所述载体构件来去除所述载体构件。

14.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，在去除所述载体构件之后，所述方法还包括：去除保留在所述绝缘层上的金属层。

15.根据权利要求1所述的制备印刷电路板的方法，其中，所述加热在等于或高于所述金属层的熔点且低于所述转移电路图案的熔点的温度下实施。