[发明专利]用于半导体晶片装卸末端执行器的质量阻尼器有效
| 申请号: | 201310049300.4 | 申请日: | 2013-02-07 |
| 公开(公告)号: | CN103258776B | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
| 发明(设计)人: | 马克·K·坦;尼古拉斯·M·科佩茨;理查德·M·布兰克 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本公开描述了一种用于半导体晶片装卸机械手的和末端执行器一起使用的校准质量阻尼器。所述校准质量阻尼器减少了运载半导体晶片的末端执行器中的振动响应,却无需修改末端执行器的结构。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 半导体 晶片 装卸 末端 执行 质量 阻尼 | ||
【主权项】:
一种设备,其包括:机械接口,所述机械接口被构造为刚性连接到晶片装卸机械手的末端执行器,所述末端执行器:具有被构造为将所述末端执行器连接到所述晶片装卸机械手的接口部分,具有延伸远离所述接口部分的薄的手指状部分,且被构造为支撑晶片使得所述手指状部分被置于所述晶片下面;以及校准质量阻尼器,其中:所述机械接口被构造为将所述校准质量阻尼器附着到所述手指状部分的与所述接口部分相对的末梢,所述校准质量阻尼器大于或等于半磅质量,且所述校准质量阻尼器被校准来产生所述末端执行器的第一模态频率和所述末端执行器被构造来支撑的所述晶片的第一模态频率之间的至少一个倍频程的分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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