[发明专利]用于半导体晶片装卸末端执行器的质量阻尼器有效

专利信息
申请号: 201310049300.4 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN103258776B 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 马克·K·坦;尼古拉斯·M·科佩茨;理查德·M·布兰克 申请(专利权)人: 诺发系统公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 上海胜康律师事务所31263 代理人: 李献忠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开描述了一种用于半导体晶片装卸机械手的和末端执行器一起使用的校准质量阻尼器。所述校准质量阻尼器减少了运载半导体晶片的末端执行器中的振动响应,却无需修改末端执行器的结构。
搜索关键词: 用于 半导体 晶片 装卸 末端 执行 质量 阻尼
【主权项】:
一种设备,其包括:机械接口,所述机械接口被构造为刚性连接到晶片装卸机械手的末端执行器,所述末端执行器:具有被构造为将所述末端执行器连接到所述晶片装卸机械手的接口部分,具有延伸远离所述接口部分的薄的手指状部分,且被构造为支撑晶片使得所述手指状部分被置于所述晶片下面;以及校准质量阻尼器,其中:所述机械接口被构造为将所述校准质量阻尼器附着到所述手指状部分的与所述接口部分相对的末梢,所述校准质量阻尼器大于或等于半磅质量,且所述校准质量阻尼器被校准来产生所述末端执行器的第一模态频率和所述末端执行器被构造来支撑的所述晶片的第一模态频率之间的至少一个倍频程的分离。
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