[发明专利]用于半导体晶片装卸末端执行器的质量阻尼器

权利要求书

1.一种设备，其包括：

机械接口，所述机械接口被构造为刚性连接到晶片装卸机械手的末端执行器，所述末端执行器：

具有被构造为将所述末端执行器连接到所述晶片装卸机械手的接口部分，

具有延伸远离所述接口部分的薄的手指状部分，且

被构造为支撑晶片使得所述手指状部分被置于所述晶片下面；以及

校准质量阻尼器，其中：

所述机械接口被构造为将所述校准质量阻尼器附着到所述手指状部分的与所述接口部分相对的末梢，

所述校准质量阻尼器大于或等于半磅质量，且

所述校准质量阻尼器被校准来产生所述末端执行器的第一模态频率和所述末端执行器被构造来支撑的所述晶片的第一模态频率之间的至少一个倍频程的分离。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述校准质量阻尼器是半磅质量。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述校准质量阻尼器由钨制成。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述校准质量阻尼器是镀镍的。

5.如权利要求1所述的设备，其中：

所述末端执行器在与所述末端执行器的最大维度一致的方向上具有第一长度，

当所述校准质量阻尼器被安装在所述末端执行器上时，所述校准质量阻尼器和所述末端执行器在与所述末端执行器的所述最大维度一致的所述方向上具有合并的第二长度，且

所述第二长度超过所述第一长度不多于1.35英寸。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述校准质量阻尼器包括壳体和校准材料，其中：

所述校准材料被密封在所述壳体内，且

所述校准材料是粒状的。

7.一种末端执行器改进套件，所述末端执行器改进套件包括：

校准质量阻尼器，其中：

所述校准质量阻尼器包括机械接口，所述机械接口被构造为刚性连接到晶片装卸机械手的末端执行器，所述末端执行器：

具有被构造为将所述末端执行器连接到所述晶片装卸机械手的接口部分，

具有延伸远离所述接口部分的薄的手指状部分，且

被构造为支撑晶片使得所述手指状部分被置于所述晶片下面，其中所述手指状部分具有位于所述手指状部分与所述接口部分相对的末端上的末梢部分且所述校准质量阻尼器的所述机械接口部分被构造为通过连接到所述末梢部分刚性连接到所述末端执行器；

所述校准质量阻尼器大于或等于半磅质量；且

所述校准质量阻尼器被校准来产生所述末端执行器的第一模态频率和所述末端执行器被构造来支撑的所述晶片的第一模态频率之间的至少一个倍频程的分离。

8.如权利要求7所述的末端执行器改进套件，其进一步包括：

标准的校准质量阻尼器接触垫，其中：

所述末端执行器包括一或更多标准接触垫，

所述标准的校准质量阻尼器接触垫包括所述标准接触垫的一或多个特征，

所述标准的校准质量阻尼器接触垫包括被构造来与所述校准质量阻尼器接合并支撑所述校准质量阻尼器的额外特征，且

所述标准的校准质量阻尼器接触垫被构造来在改进过程中取代所述末端执行器的所述标准接触垫中的一个。

9.如权利要求7所述的末端执行器改进套件，其进一步包括：

背面的校准质量阻尼器接触垫，其中：

所述末端执行器包括一或更多背面接触垫，

所述背面的校准质量阻尼器接触垫包括所述背面接触垫的一或多个特征，

所述背面的校准质量阻尼器接触垫包括被构造来与所述校准质量阻尼器接合并支撑所述校准质量阻尼器的额外特征，且

所述背面的校准质量阻尼器接触垫被构造来在改进过程中取代所述末端执行器的所述背面接触垫中的一个。