[发明专利]用于制造半导体器件的方法和半导体器件

摘要

本发明的一些实施例涉及用于制造半导体器件的方法和半导体器件。在形成密封树脂时树脂泄漏的抑制与对布线板的功能布线区域的损坏的抑制相结合。一种用于制造半导体器件的方法包括利用第一模具和第二模具夹紧布线板的步骤。第二模具包括：平坦部分，接触布线板；凹入部分，形成用于形成密封树脂的空腔；以及突出部分，形成在所述平坦部分上的远离凹入部分的位置处，所述突出部分在第一模具侧上突出并且沿着所述布线板的第一边缘延伸。

主权项

一种用于制造半导体器件的方法，包括以下步骤：制备布线板，所述布线板包括第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，所述第二表面是在所述第一表面的相反侧上的表面，当在平面中看时所述布线板的轮廓包括第一边缘；在所述第一区域上方安装半导体器件；利用第一模具和布置为面对所述第一模具的第二模具来夹紧其上方安装有所述半导体器件的所述布线板；以及利用密封树脂来密封所夹紧的所述布线板上方的半导体器件，其中所述第二模具包括接触所述第二区域的平坦部分、形成在面对所述第一区域的位置处的凹入部分、以及形成在所述平坦部分上的远离所述凹入部分的位置处的突出部分，所述突出部分在所述第一模具侧上突出并且沿着所述第一边缘延伸；其中夹紧所述布线板的步骤包括以下步骤：在所述第一模具上方布置所述布线板，从而所述第二表面接触所述第一模具；以及利用所述第一模具和所述第二模具夹住所述布线板以夹紧所述布线板，并且使所述平坦部分和所述突出部分与所述第二区域接触；以及其中在利用所述密封树脂来密封所述半导体器件的步骤中，在所述凹入部分中填充所述树脂，并且在所述第一区域上方形成与所述凹入部分对应形状的所述密封树脂。