[发明专利]布线电路基板及其制造方法以及连接端子有效
| 申请号： | 201310037814.8 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103247301B | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 藤村仁人;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/265;G11B5/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供布线电路基板及其制造方法以及连接端子。在绝缘层上形成有读取用布线图案和写入用布线图案。由导体构成的连接端子分别连接于读取用布线图案和写入用布线图案。连接端子具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 以及 连接 端子 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括绝缘层、形成在上述绝缘层上的布线图案、以及与上述布线图案电连接的由导体构成的连接端子；上述连接端子具有自上述绝缘层暴露出的接合部，上述连接端子的上述接合部具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。
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