[发明专利]布线电路基板及其制造方法以及连接端子

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法以及连接端子。

背景技术

硬盘驱动装置等驱动装置可采用驱动器。该驱动器包括能够旋转地设置在旋转轴上的臂、安装在臂上的磁头用带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的期望磁道的布线电路基板。

在带电路的悬挂基板上形成有信号线路和连接端子。在带电路的悬挂基板的连接端子上安装有包含磁头的磁头滑块。磁头通过带电路的悬挂基板上的连接端子和信号线路电连接于其他的电路。

连接端子利用以下的蚀刻加工来制造（例如参照日本特开平8－283966号公报）。在金属板的两个面形成抗蚀剂。接着，通过对抗蚀剂选择性地进行曝光、显影和干燥等，形成期望的抗蚀图案。之后，对金属板的自抗蚀图案暴露出的部分进行蚀刻。最后，通过自完成了蚀刻的金属板除去抗蚀图案，得到具有期望图案的制品（在本例子中是连接端子）。

在利用上述蚀刻加工形成矩形形状的连接端子的情况下，在连接端子的角部产生圆角。在这种情况下，减少利用软钎焊接合磁头滑块等电子部件和连接端子时连接端子的接合面积。近年来，由于对布线电路基板进行微细化，因此，在连接端子的接合面积减小时，连接端子与其他的电子部件的接合强度降低。其结果，连接端子的连接可靠性降低。

发明内容

本发明的目的在于提供能够在确保连接可靠性的同时、实现微细化的具有连接端子的布线电路基板及其制造方法以及连接端子。

（1）遵照本发明的一个方面的布线电路基板包括绝缘层、形成在绝缘层上的布线图案、以及与布线图案电连接的由导体构成的连接端子，连接端子具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。

在该布线电路基板中，由导体构成的连接端子与绝缘层上的布线图案电连接。连接端子的至少1个角部的曲率半径为35μm以下。在这种情况下，角部几乎不具有圆角。由此，能够抑制由角部的圆角导致连接端子的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使布线电路基板微细化。

（2）也可以是导体包括不锈钢，连接端子的至少1个角部的曲率半径为30μm以下。在这种情况下，能够进一步抑制包括不锈钢的连接端子的接合面积减小。

（3）也可以是导体包括铜，连接端子的至少1个角部的曲率半径为10μm以下。在这种情况下，能够进一步抑制包括铜的连接端子的接合面积减小。

（4）也可以是连接端子具有互相平行的第1边和第2边、与第1边和第2边正交的第3边，至少1个角部包含由第1边和第3边形成的第1角部、由第2边和第3边形成的第2角部。

在这种情况下，第1角部和第2角部几乎不具有圆角。由此，能够进一步抑制连接端子的接合面积减小。

（5）第1边与第2边之间的宽度也可以为70μm以下。在这种情况下，能够在抑制连接端子的接合面积减小的同时、充分地使布线电路基板微细化。

（6）也可以是连接端子能够与磁头电连接，布线电路基板能够通过布线图案和连接端子在磁头与电路之间传送电信号。

在这种情况下，连接端子和磁头电连接，能够通过布线电路基板在磁头与电路之间传送电信号。由于能够抑制连接端子的接合面积减小，因此，能够抑制连接端子与磁头之间的接合强度降低。由此，能够提高连接端子与磁头之间的连接可靠性。

（7）遵照本发明的另一个方面的布线电路基板的制造方法包括以下工序：在绝缘层上形成具有沿着一个方向延伸的边的导体图案；在绝缘层上形成具有与导体图案的边交叉的缘部且覆盖导体图案的一部分的第1防蚀涂层；通过利用蚀刻除去导体图案的自第1防蚀涂层暴露出的部分，形成具有至少1个角部的连接端子。

在该布线电路基板的制造方法中，在绝缘层上形成具有沿着一个方向延伸的边的导体图案。在绝缘层上形成具有与导体图案的边交叉的缘部且覆盖导体图案的一部分的第1防蚀涂层。利用蚀刻除去导体图案的自第1防蚀涂层暴露出的部分。由此，在导体图案中形成沿着与上述一个方向交叉的另一个方向延伸的边，形成具有至少1个角部的连接端子。

在这种情况下，角部几乎不具有圆角。由此，能够抑制由角部的圆角导致连接端子的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使布线电路基板微细化。

（8）连接端子的至少1个角部的曲率半径也可以为35μm以下。在这种情况下，能够抑制由角部的圆角导致连接端子的接合面积减小。其结果，能够在确保连接端子的连接可靠性的同时、使布线电路基板微细化。