[发明专利]布线电路基板及其制造方法以及连接端子

权利要求书

1.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板包括绝缘层、形成在上述绝缘层上的布线图案、以及与上述布线图案电连接的由导体构成的连接端子；

上述连接端子具有自上述绝缘层暴露出的接合部，

上述连接端子的上述接合部具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述导体包括不锈钢；

上述连接端子的上述接合部的上述至少1个角部的曲率半径为30μm以下。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述导体包括铜；

上述连接端子的上述接合部的上述至少1个角部的曲率半径为10μm以下。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述连接端子的上述接合部具有互相平行的第1边和第2边、与上述第1边和第2边正交的第3边；

上述至少1个角部包括由上述第1边和第3边形成的第1角部、由上述第2边和第3边形成的第2角部。

5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，

上述第1边与上述第2边之间的宽度为70μm以下。

6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述连接端子的上述接合部能够与磁头电连接；

该布线电路基板能够通过上述布线图案和上述连接端子在上述磁头与电路之间传送电信号。

7.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该布线电路基板的制造方法包括以下工序：

在绝缘层上形成具有沿着一个方向延伸的边的导体图案；

在上述绝缘层上形成具有与上述导体图案的上述边交叉的缘部且覆盖上述导体图案的一部分的第1防蚀涂层；

通过利用蚀刻除去上述导体图案的自上述第1防蚀涂层暴露出的部分，形成具有至少1个角部的连接端子，

上述连接端子的上述至少1个角部的曲率半径为35μm以下。

8.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

形成上述导体图案的工序包括以下工序：

在上述绝缘层上，以覆盖形成在上述绝缘层上的导体层的一部分的方式形成具有沿着上述一个方向延伸的缘部的第2防蚀涂层；

通过利用蚀刻除去上述导体层的自上述第2防蚀涂层暴露出的部分，形成上述导体图案。

9.根据权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

形成上述导体图案的工序包括形成具有互相平行的第1边和第2边的导体图案的工序；

在上述绝缘层上形成上述第1防蚀涂层的工序包括在上述绝缘层上形成具有与上述第1边和第2边正交的缘部的第1防蚀涂层的工序；

形成具有上述至少1个角部的连接端子的工序包括这样的工序：通过利用蚀刻除去上述导体图案的自上述第1防蚀涂层暴露出的部分，形成具有与上述第1边和第2边正交的第3边的上述连接端子；

上述连接端子的上述至少1个角部包括由上述第1边和上述第3边形成的第1角部、由上述第2边和上述第3边形成的第2角部。

10.一种连接端子，其与用于传送电信号的布线图案电连接，其中，

该连接端子是权利要求1～6中任一项所述的布线电路基板中使用的连接端子。