[发明专利]一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板有效
| 申请号： | 201310037763.9 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103118449A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张霞;陈晓宇;高烈初 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28;H05B1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，该包括以下步骤：对PCB板表面进行清洗处理，同时粗化铜表面；S2对清洗和粗化表面处理过的PCB板进行压防焊干膜；对完成压防焊干膜的PCB板进行紫外线曝光处理；对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；对显影完成的PCB板进行固化和测试。本发明的方法将PCB板上需要焊接的区域裸露出来，使用防焊干膜牢固的黏附非焊接区域上，形成一层阻焊固化膜，此种方法适用于对高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，具有流程短和效率高、制作出的PCB板具有均匀性好和光泽度好等优点，为制作出高质量的PCB板提供方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 防焊干膜 制作 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理；S2、对完成清洗和粗化铜表面处理的PCB板进行压防焊干膜处理；所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜；S3、对上述步骤S2完成压防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的区域进行紫外线曝光处理；S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试，最终完成PCB板上防焊干膜的制作。
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