[发明专利]一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板

权利要求书

1.一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理；

S2、对完成清洗和粗化铜表面处理的PCB板进行压防焊干膜处理；所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜；

S3、对上述步骤S2完成压防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的区域进行紫外线曝光处理；

S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；

S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试，最终完成PCB板上防焊干膜的制作。

2.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，所述步骤S1中对PCB板进行清洗和粗化铜表面处理，其中包括： 

S11、对PCB进行第一清洗处理：先进行酸洗、再进行第一次溢流水洗；

S12、对步骤S11中进行过第一清洗处理后的PCB板依次使用针辘磨板法或火山灰磨板法进行粗化铜表面；

S13、对完成粗化铜表面的PCB板按照下列方法依次进行第二清洗处理：加压水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、水注冲洗；

S14、对上述步骤完成第二清洗的PCB板进行干燥处理：先吸干PCB板面上的水份、再使用强风吹干，最后使用冷风吹干。

3.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S2中，使用自动或者手动压膜机通过热压方式将感光膜粘压在PCB板面上。

4.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S3中，曝光处理时，先检验曝光尺度，再进行批量曝光。

5.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，在步骤S3之前对PCB板和曝光台进行清洁处理。

6.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S4中，显影处理时，先预显影一块PCB板，确认显影无误之后再进行批量显影。

7.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S5中，固化处理时的温度控制在150°左右，并对固化后的阻焊干膜进行可靠性测试。

8.一种PCB板，其特征在于，使用如权利要求1到7中任一项所述利用防焊干膜制作PCB板的方法制作而成的PCB板。