[发明专利]一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，具体的涉及一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板。 

背景技术

目前应用在PCB金属铜形成线路上，用作绝缘和保护线路的都为液态感光油墨。感光油墨是通过印刷或者涂布的方式附着在铜形成的线路上，然后通过预干燥、曝光、显影、后干燥流程完成图形的最终转移，使我们所需要的焊接点裸露，不需要的地方被保护；从而起到绝缘和保护线路的作用，感光油墨会随产品最终出货，它的流程长，精度高，但是通过印刷或者涂布的方法容易引起感光油墨不均匀、流程长和效率低的问题。

因此，现有技术尚有待改进和发展。 

发明内容

本发明的目的在于，提供一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其目的在于：在制作PCB板过程中，对不需要焊接的区域，提供一种高精度、高密度和高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，当在焊接时对其进行保护，为制作出高质量的PCB板提供方便。

本发明的技术方案如下：

一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，其中，包括以下步骤：

S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理；

S2、对上述步骤S1中处理过的PCB板使用手动或自动压膜机进行压防焊干膜；所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜；

S3、对上述步骤S2完成压防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的区域进行紫外线曝光处理；

S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；

S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，所述步骤S1中对PCB板进行清洗和粗化铜表面处理，其中包括： 

S11、对PCB进行第一次清洗处理：先进行酸洗、再进行第一次溢流水洗；

S12、对步骤S11中进行过第一次清洗处理后的PCB板依次使用针辘磨板法或火山灰磨板法进行粗化铜表面；

S13、对完成粗化铜表面的PCB板按照下列方法依次进行第二次清洗处理：加压水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、水注冲洗；

S14、对上述步骤完成第二次清洗的PCB板进行干燥处理：先吸干PCB板面上的水份、再使用强风吹干，最后使用冷风吹干，最终完成PCB板的清洗和粗化铜表面处理。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S2中，使用自动或者手动压膜机通过热压方式将感光层粘压在PCB板面上。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S3中，曝光处理时，先检验曝光尺度，再进行批量曝光。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，在步骤S3之前对PCB板和曝光台进行清洁处理。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S4中，显影处理时，先预显影一块PCB板，确认显影无误之后再进行批量显影。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S5中，固化处理时的温度控制在150°左右，并对固化后的阻焊干膜进行可靠性测试。

一种PCB板，其中，该PCB为使用所述利用防焊干膜制作PCB板的方法制作而成。

有益效果：本发明所提供的一种防焊干膜应用在PCB板制作上的方法，其通过此方法是使用一种由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜，使用手动或自动压膜机将感光膜压在PCB板面上，然后采用紫外线曝光，碱性溶液显影，将未曝光的区域显影掉，将需要焊接的区域裸露出来，其余曝光的部分牢固的黏附在PCB上，形成一层阻焊固化膜，把不需要焊接的区域保护起来，此种方法比丝网印刷的方法精确度高。适用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，起永久性保护作用。 

附图说明

图1是本发明一种利用防焊干膜制作PCB板的方法的流程图。

图2是本发明一种利用防焊干膜制作PCB板的方法中步骤S1的方法流程图。

图3是本发明一种利用防焊干膜制作PCB板的方法中所使用的防焊干膜结构示意图。 

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。

本发明提供了一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，如图1所示，所述方法包括以下步骤：

S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理。