[发明专利]半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201310036168.3 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103178039A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建庆;陈宪章;高仁杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装及其制造方法。半导体封装包括一基板、一第一导电凸起物、一晶粒、一导电垫与一焊料。基板具有一基板表面。第一导电凸起物位在基板上并凸出基板表面。第一导电凸起物具有一下导电部分与一上导电部分。下导电部分具有一上表面。上导电部分凸出于下导电部分的上表面。上导电部分具有一梯形表面或倾斜表面邻接下导电部分的上表面。晶粒具有一晶粒表面。导电垫位在晶粒上。晶粒表面垂直于基板表面。第一导电凸起物通过焊料与导电垫物理连结及电性连结。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：一基板，具有一基板表面；一第一导电凸起物，位在该基板上并凸出该基板表面，其中该第一导电凸起物具有：一下导电部分，具有一上表面；以及一上导电部分，凸出于该下导电部分的该上表面，其中该上导电部分具有一梯形表面或倾斜表面，该梯形表面或倾斜表面是邻接该下导电部分的该上表面；一晶粒，具有一晶粒表面；一导电垫，位在该晶粒上；以及一焊料，其中该晶粒表面垂直于该基板表面，该第一导电凸起物通过该焊料与该导电垫物理连结及电性连结。
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