[发明专利]智能功率模块的封装结构

摘要

本发明涉及一种智能功率模块的封装结构，各端子呈台阶形，端子包括竖置的连接柱、设置在连接柱下部的上键合座、底部的下键合座以及上键合座与下键合座之间竖置的连接座，外壳具有窗口，窗口四周具有环形的台阶面，各端子间隔嵌接在外壳窗口的至少两侧边，各端子的连接座设置在外壳内、下键合座固定在窗口的下台阶面处、上键合座固定在窗口的上台阶面处、连接柱穿出外壳的上端面，主电路板密封固定在外壳的底部，各端子的下键合座通过金属键合丝与主电路板键合，各端子的上键合座通过金属键合丝与设置在外壳内的驱动电路板键合，盖板扣合在外壳顶部，各端子的连接柱穿出盖板。本发明结构合理，体积小，端子键合牢固，调试方便，能提高工作可靠性。

主权项

一种智能功率模块的封装结构，包括外壳（1）、主电路板（4）以及驱动电路板（6）和多个端子（3），其特征在于：所述各端子（3）呈台阶形，端子（3）包括竖置的连接柱（3‑1）、设置在连接柱（3‑1）下部的上键合座（3‑2）、底部的下键合座（3‑4）以及位于上键合座（3‑2）与下键合座（3‑4）之间竖置的连接座（3‑3），所述的外壳（1）具有窗口，窗口四周具有环形的台阶面，各端子（3）间隔嵌接在外壳（1）窗口的至少两侧边，各端子（3）的连接座（3‑3）设置在外壳（1）内、下键合座（3‑4）固定在窗口的下台阶面（1‑5）处、上键合座（3‑2）固定在窗口的上台阶面（1‑6）处、连接柱（3‑1）穿出外壳（1）的上端面，主电路板（4）密封固定在外壳（1）的底部，各端子（3）的下键合座（3‑4）通过金属键合丝（5）与主电路板（4）键合，各端子（3）的上键合座（3‑2）通过金属键合丝（5）与设置在外壳（1）内的驱动电路板（6）键合，盖板（2）扣合在外壳（1）顶部，各端子（3）的连接柱（3‑1）穿出盖板（2）。