[发明专利]智能功率模块的封装结构

权利要求书

1.一种智能功率模块的封装结构，包括外壳（1）、主电路板（4）以及驱动电路板（6）和多个端子（3），其特征在于：所述各端子（3）呈台阶形，端子（3）包括竖置的连接柱（3-1）、设置在连接柱（3-1）下部的上键合座（3-2）、底部的下键合座（3-4）以及位于上键合座（3-2）与下键合座（3-4）之间竖置的连接座（3-3），所述的外壳（1）具有窗口，窗口四周具有环形的台阶面，各端子（3）间隔嵌接在外壳（1）窗口的至少两侧边，各端子（3）的连接座（3-3）设置在外壳（1）内、下键合座（3-4）固定在窗口的下台阶面（1-5）处、上键合座（3-2）固定在窗口的上台阶面（1-6）处、连接柱（3-1）穿出外壳（1）的上端面，主电路板（4）密封固定在外壳（1）的底部，各端子（3）的下键合座（3-4）通过金属键合丝（5）与主电路板（4）键合，各端子（3）的上键合座（3-2）通过金属键合丝（5）与设置在外壳（1）内的驱动电路板（6）键合，盖板（2）扣合在外壳（1）顶部，各端子（3）的连接柱（3-1）穿出盖板（2）。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于：所述外壳（1）两侧设有带安装孔（1-2）的侧座（1-1），侧座（1-1）的两端设有凸台（1-10），凸台（1-10）上具有套管，且侧座（1-1）上设有用于应力释放的槽口（1-3）。

3.根据权利要求1所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于：所述外壳（1）在窗口的底部设有下止口（1-11），安装在外壳（1）底部的主电路板（4）设置在窗口的下止口（1-11）内。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于：所述外壳（1）的顶面设置凸环边（1-8），盖板（2）扣合在外壳（1）的凸环边（1-8）上。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于：所述外壳（1）底部位于窗口的周边设有间隔的内凹槽（1-12）。

6.根据权利要求1所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于：所述外壳（1）在窗口内设有支承台面（1-7）和限位凸柱（1-4），驱动电路板（6）设置在支承台面（1-7）上，且驱动电路板（6）上的侧限位槽（6-1）与限位凸柱（14）相配。

7.根据权利要求1或6所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于：所述外壳（1）在窗口的下台阶面（1-5）上还设有支承柱（1-9），支承柱（1-9）与支承台面（1-7）为同一平面。

8.根据权利要求1所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于：所述端子（3）的连接柱（3-1）为倒T形。