[发明专利]一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310032344.6 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103144378A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王立峰;吴小连;李龙飞 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/098 | 分类号： | B32B15/098;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm；其制作方法包括，步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板。所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁；其制作方法包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pn 固化 体系 铜板 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PN固化体系的覆铜板，其特征在于，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。
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