[发明专利]一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法。

背景技术

PCB板（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。业界PCB板已由传统的双面PCB板，逐步向多层PCB板、HDI板发展。

双面PCB板，以覆铜板为基础进行加工制得，其传统的工艺流程为：开料→钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等。

多层PCB板，以覆铜板、半固化片为基础材料加工制得，其同传统的工艺流程为：内层工艺（开料→图形转移→图形电镀→蚀刻）→压合→外层工艺（钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等）。

HDI板，以覆铜板、半固化片为基础材料加工制得，其同传统的工艺流程为：内层工艺（开料→钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电路→蚀刻）→压合→外层工艺（钻孔→除胶→沉铜电镀→图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等）。

其中，所述的压合工艺，其具体包括：在内层工艺中的蚀刻后制得的内层芯板两侧覆以一定数量的半固化片，并在双侧最外面覆以铜箔的方式进行叠料，然后推进层压机进行加温加压进行层压。

其中，所述的覆铜板，一般为覆铜板厂家的产品，其采用一定数量的半固化片，并在其双侧最外面覆以铜箔的方式进行叠料，然后推进层压机进行加温加压进行层压。制作覆铜板的层压工艺和制作多层PCB板、HDI板的层压工艺原理及其设备基本相同。

其中，所述的半固化片，其为覆铜板厂的半成品，也可以作为商品销售给PCB厂家为制作多层PCB板、HDI板的原材料。半固化片，其传统的加工工艺为：将玻璃纤维布、无纺布、木浆纸等增强材料浸以热固性树脂组合物，经烘烤而成。热固性树脂组合物的特性很大程度上决定了其制作的半固化片、覆铜板及其PCB板的性能表现。

在覆铜板业界，传统的热固性树脂物配方采用DICY（双氰胺）固化体系，但随着PCB板业界对覆铜板及PCB板的耐热性要求越来越高，覆铜板业界逐步转向采用PN（线性酚醛树脂Phenol Novolac）固化体系，PN固化体系的交联密度明显增大，其耐热性显著提高。但其在PCB加工过程也带来相应的负面影响：在除胶工艺中，因树脂交联密度大，难以被药水咬蚀，不能形成蜂窝状的粗糙孔壁，致使沉铜电镀上的孔铜与孔壁结合力相对较差。特别是在PCB板的大孔、不规则孔中，在经PCB板加工及后续使用过程中的热处理后，容易形成孔铜分离问题。如图4所示，所述的孔铜200分离问题即孔铜200与孔壁400脱离的状况，其给层间的电路导通带来严重的质量隐患。

目前，为避免PN固化体系的PCB板制作过程中的孔铜分离问题，业界常采用加大除胶工艺的咬蚀量，或者由传统的一次除胶变更为多次除胶的方法。该方法容易导致除胶工艺的咬蚀过度形成孔壁粗糙（孔粗）问题；孔铜渗镀（wicking）问题及由此引起的相邻孔间的CAF（ConductiveAnodic Filament：离子迁移）导通问题，特别是在孔间距较小的情况，大大提高孔间CAF导通的发生概率。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种不完全固化状态的PN固化体系的覆铜板，其处于不完全固化状态，便于在后续PCB加工过程中的除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，而且增大孔铜与孔壁的结合力。

本发明目的之二在于提供一种不完全固化状态的PN固化体系的覆铜板制作方法，使用该方法制作的覆铜板处于不完全固化状态，便于在后续PCB加工过程中的除胶工艺形成蜂窝状的粗糙孔壁，而且增大孔铜与孔壁的结合力。

本发明目的之三在于提供一种PN固化体系的PCB板，该PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁，沉铜电镀上的孔铜与孔壁结合力相对较好，可以很好地解决PN固化体系的PCB板的孔铜分离问题，特别是在大孔、不规则孔结构上出现孔铜分离问题，同时也有效地避免了孔粗、孔铜渗镀、孔间CAF导通失效的情况。

本发明目的之四在于提供一种带有蜂窝状的粗糙孔壁的PN固化体系的PCB板制作方法。制得的PCB板能够带有蜂窝状的粗糙孔壁，沉铜电镀上的孔铜与孔壁结合力相对较好，可以很好地解决PN固化体系的PCB板的孔铜分离问题，特别是在大孔、不规则孔结构上出现孔铜分离问题，同时也有效地避免了孔粗、孔铜渗镀、孔间CAF导通失效的情况。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下。