[发明专利]一种PN固化体系的覆铜板、PCB板及其制作方法

权利要求书

1.一种PN固化体系的覆铜板，其特征在于，所述PN固化体系的覆铜板为不完全固化状态，其固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。

2.一种PN固化体系的覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，叠合一定数量的PN固化体系的半固化片并在最外两侧或单侧覆以铜箔，形成叠料结构；

步骤2，将所述的叠料结构在层压机中进行加温加压，半固化片发生流变反应；在半固化片流胶之后、完全固化之前停止加温，形成不完全固化的PN固化体系覆铜板；

优选地，所述步骤2中层压的固化条件为：加温的最高温度为170℃~175℃、加压的最高压力为140~420PSI并在此最高温度、最高压力下保持时间10~30min。

3.一种PN固化体系的PCB板，其特征在于，所述PN固化体系的PCB板带有蜂窝状的粗糙孔壁，所述蜂窝状的粗糙孔壁的孔隙率为10~40%。

4.如权利要求3所述的PN固化体系的PCB板，其特征在于，所述的蜂窝状的粗糙孔壁是经过除胶工艺加工后形成的；所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态。

5.一种PN固化体系的PCB板的制作方法，包括钻孔工艺、除胶工艺、电镀工艺，其特征在于，所述PN固化体系的PCB板在除胶工艺加工完成之前为不完全固化状态，经除胶工艺加工形成蜂窝状的粗糙孔壁。

6.如权利要求5所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，除胶工艺加工时，其咬蚀深度控制在3~15um。

7.如权利要求5或6所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，在除胶工艺加工完成之前所述PN固化体系的PCB板的固化因数ΔTg≥15℃或剥离强度≤0.8N/mm。

8.如权利要求5至7任一项所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，在电镀工艺之后，还包括将所述的PN固化体系PCB板完全固化的后固化工艺。

9.如权利要求8所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工艺为加温烘烤，其后固化工艺条件为加温的最高温度在180~190℃，保持时间为40~60min。

10.如权利要求8所述的PN固化体系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工艺为采用层压机加温加压的层压，其后固化工艺，加温的最高温度在180~190℃、加压的最高压力为140~420PSI，并在此最高温度和最高压力下保持时间40~60min。