[发明专利]塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体有效
| 申请号： | 201310028177.8 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103228106B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | E.约斯;B.马特斯;M.沃尔特 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 梁冰;杨国治 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种塑料包覆的元件载体（100），其具有电路板（101），该电路板带有至少一个从塑料外罩中伸出的接触区域（102），其中，在要插入到包含插头的接纳单元的方向上，在要插入插头中的至少一个接触区域（102）之前，在电路板（101）中设置多个通道（110），其中，通道（110）分别设置在通向接触区域（102）的印制导线（111）之间，并且在用模塑封料进行包覆时被填充模塑封料，并且因此实现了在位于电路板之上在用模塑封料包覆时形成的模塑层和位于电路板之下在用模塑封料包覆时形成的模塑层之间的传力配合和形状配合的连接。此外，本发明公开了一种相应的方法以及根据本发明的元件载体的适合的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 具有 电路板 通道 元件 载体 | ||
【主权项】：
1.塑料包覆的元件载体，其具有电路板，所述电路板带有至少一个从塑料外罩中伸出的接触区域，其中，在要插入到包含插头的接纳单元的方向上，在要插入所述插头中的至少一个接触区域之前，在所述电路板中设置多个通道，其中所述通道分别设置在通向所述接触区域的印制导线之间，并且在用模塑封料进行包覆时被填充模塑封料，并且因此实现了在位于所述电路板之上在用模塑封料包覆时形成的模塑层和位于所述电路板之下在用模塑封料包覆时形成的模塑层之间的传力配合和形状配合的连接。
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