[发明专利]塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体

权利要求书

1.塑料包覆的元件载体，其具有电路板，所述电路板带有至少一个从塑料外罩中伸出的接触区域，其中，在要插入到包含插头的接纳单元的方向上，在要插入所述插头中的至少一个接触区域之前，在所述电路板中设置多个通道，其中所述通道分别设置在通向所述接触区域的印制导线之间，并且在用模塑封料进行包覆时被填充模塑封料，并且因此实现了在位于所述电路板之上在用模塑封料包覆时形成的模塑层和位于所述电路板之下在用模塑封料包覆时形成的模塑层之间的传力配合和形状配合的连接。

2.根据权利要求1所述的元件载体，其中，在所有通向所述接触区域的印制导线之间分别设置通道。

3.根据权利要求1或2所述的元件载体，其中，所述通道在要插入到包含插头的接纳单元的方向上布置在塑料外罩的端部区域中或者说在接触区域的出口区域中。

4.根据权利要求1或2所述的元件载体，其中，所述通道被镀金属。

5.用于在塑料包覆的元件载体中制造密封的方法，所述元件载体具有电路板，所述电路板带有至少一个从塑料外罩中伸出的接触区域，其中，在要插入到包含插头的接纳单元的方向上，在要插入所述插头中的至少一个接触区域之前，在所述电路板中设置多个通道，其中所述通道分别设置在通向所述接触区域的印制导线之间，并且在用模塑封料包覆所述电路板时被填充模塑封料，并且因此实现了在位于所述电路板之上通过包覆形成的模塑层和位于所述电路板之下形成的模塑层之间的传力配合和形状配合的连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所有通向所述接触区域的印制导线之间分别设置通道。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述通道在要插入到包含插头的接纳单元的方向上布置在塑料外罩的端部区域中或者说在接触区域的出口区域中。

8.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述通道被镀金属。

9.将根据权利要求1至4中任一项所述的元件载体用于塑料包覆的、进行直接接触的控制设备的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其中，所述元件载体在机动车中使用。