[发明专利]塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体

说明书

本发明涉及一种塑料包覆的元件载体（100），其具有电路板（101），该电路板带有至少一个从塑料外罩中伸出的接触区域（102），其中，在要插入到包含插头的接纳单元的方向上，在要插入插头中的至少一个接触区域（102）之前，在电路板（101）中设置多个通道（110），其中，通道（110）分别设置在通向接触区域（102）的印制导线（111）之间，并且在用模塑封料进行包覆时被填充模塑封料，并且因此实现了在位于电路板之上在用模塑封料包覆时形成的模塑层和位于电路板之下在用模塑封料包覆时形成的模塑层之间的传力配合和形状配合的连接。此外，本发明公开了一种相应的方法以及根据本发明的元件载体的适合的应用。

技术领域

本发明涉及一种塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体以及一种用于在这种塑料包覆的元件载体中制造密封的相应方法。

背景技术

控制设备目前以不同的方式和方法固定在机动车中。已知称为E-箱的单元。在这种E-箱中安装有电缆树插头（Kabelbaumstrecker），并且一个或多个控制设备随后被引导至E-箱并且插入到电缆树插头中。

电路板区域、缩写为LP区域与配对插头的所谓的直接接触由PC-技术应用已知，例如以计数器卡的形式。

塑料包覆的控制设备或所谓的电子动力系模塑设备（Electronic PowertrainMold Geräten）、缩写为EPM设备例如是指以转运-模塑方法用热固塑料包覆的元件载体、也就是说被包覆的电路板-或陶瓷-基板。这种元件载体以有利的方式不具有常用的多角插座、而是具有接触面或者接触点（接触地带），其设置在元件载体上以用于接触。该接触面布置在从元件载体的塑料外罩中伸出的直接接触区域（在下面称为接触区域）中。这种直接接触区域或者说接触区域在此可以划分成单接触区域而成为大约二十个接触点或者说接触地带，其中，每个单接触区域可以通过相应一个电路板来实现。

下面全面地讨论接触区域。

该接触区域插入到凹状的接纳单元中，该接纳单元包围上面已经描述过的电缆树插头并且固定旋紧在机动车中。相应的塑料包覆的控制设备或者EPM设备随后由接纳单元保持。

在所述的元件载体中的塑料外罩通常以模塑-方法来制造，其中，密封性问题由于特别是在电路板从模塑方法时形成的模塑正面中的出口区域内产生。通过通向位于接触区域中的接触地带的印制导线，该电路板区域、也就是说待密封的面不是平坦的，而是具有带有低突出部的轮廓，该突出部具有金属表面。通过在电路板从塑料外罩中的出口区域中的这种电路板外部结构，由于为了进行包覆而需要涂覆的模塑封料在电路板上现有不同材料上的不同附着力而使得密封变得更困难。间隙形成且进而在任何情况下都应避免的不密封性也可以由于电路板材料和用于进行包覆的模塑封料的不同热膨胀系数而产生。电路板从塑料外罩中的出口、也就是说从模塑正面中的出口是在塑料包覆的元件载体中可能形成不密封性的唯一区域，因为通常在元件载体上没有一个地方例如从塑料外罩中、也就是说从用于包覆的模塑封料中伸出。

需要避免的是，电路板在横向于插头区域、也就是说横向于最后需插入插头中的区域的方向上的弯曲力大于模塑材料在电路板上和位于其上的印制导线上的附着力。由于这种附着-或粘附力不能任意地调节，并且由于电路板和模塑材料的热膨胀系数不是百分之百地相一致，因此此前尝试，借助于等离子材料对要密封的区域、也就是说电路板从模塑正面中的出口区域进行浸渍，以便实现在该区域中改进的粘附和密封封闭。这当然需要额外的成本并且因此也意味着费用上升。