[发明专利]一种LED发光装置

摘要

本发明涉及LED发光技术，具体提供一种LED发光装置，其包括载体，其为透明体且在所述载体的承载面上设置有导体；多个LED晶片，其与所述导体采用共晶焊的方式电连接，以实现多个所述LED晶片之间的电性连接；包封结构件，其为透明体且包覆在所述载体和LED晶片的外围；以及一对电极，所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电性连接，并延伸至所述包封结构件的外部。本发明提供的LED发光装置，不仅能够提高LED发光装置的出光效率，而且能够减少热量的产生，因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。

主权项

一种LED发光装置，其特征在于，包括：载体，其为透明体，并且在所述载体的承载面上设置有导体；多个LED晶片，其与所述导体采用共晶焊的方式电连接，以实现多个所述LED晶片之间的电性连接；包封结构件，其为透明体；一对电极，所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电连接，并延伸至所述包封结构件的外部；所述包封结构件分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片、所述载体的背离所述承载面的表面以及所述载体的两侧表面的边缘区域；在相邻的两个所述导体上形成有朝向彼此延伸的两个凸部，所述两个凸部位于相邻的两个所述导体之间的所述LED晶片的两侧，并且在垂直于所述一对电极的延伸方向的截面内，所述包封结构件以圆心角为180°的包覆角度在周向方向上分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片以及所述载体的背离所述承载面的表面。