[发明专利]一种LED发光装置

权利要求书

1.一种LED发光装置，其特征在于，包括：

载体，其为透明体，并且在所述载体的承载面上设置有导体；

多个LED晶片，其与所述导体采用共晶焊的方式电连接，以实现多个所述LED晶片之间的电性连接；

包封结构件，其为透明体且包覆在所述载体和所述多个LED晶片的外围；以及

一对电极，所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电连接，并延伸至所述包封结构件的外部。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED晶片的数量为N，所述导体的数量为N+1，且N为大于1的整数，并且所述N个LED晶片沿所述一对电极的延伸方向与所述N+1个导体相间设置；

在每个所述LED晶片的结合面的两端设置有晶片焊点，对应地在与该LED晶片相邻的两个所述导体的两端设置有线路焊点，并且所述晶片焊点与线路焊点的形状相对应；

每个所述LED晶片和与之相邻的两个所述导体通过将所述晶片焊点和线路焊点采用共晶焊的方式焊接而电连接。

3.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，所述包封结构件分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片、所述载体的背离所述承载面的表面以及所述载体的两侧表面的边缘区域。

4.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，在间隔连续的两个所述导体上形成有朝向彼此延伸的两个凸部，所述两个凸部位于间隔连续的两个所述导体之间的所述LED晶片的两侧。

5.根据权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于，在垂直于所述一对电极的延伸方向的截面内，所述包封结构件以圆心角为180°的包覆角度在周向方向上分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片以及所述载体的背离所述承载面的表面。

6.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述一对电极为一对金属电极片，每个所述金属电极片包括连为一体的装配部和连接部，其中

所述装配部借助导电的粘结剂与所述载体的承载面的两端粘结在一起，并且所述粘结剂采用共晶焊、回流焊或高温固化的方式与相应的所述导体电连接；

所述一对金属电极片的连接部的远离所述装配部的端部形状不同。

7.根据权利要求6所述的LED发光装置，其特征在于，在所述载体的两端且位于其承载面上形成有限位凹槽，所述装配部借助所述粘结剂固定在所述限位凹槽内，并且所述粘结剂包覆位于所述限位凹槽内的所述装配部的外表面；或者

在所述装配部的远离所述连接部的端部设置有限位凹槽，所述载体的两端借助所述粘结剂固定在所述限位凹槽内，并且所述粘结剂包覆位于所述限位凹槽内的所述载体的外表面。

8.根据权利要求6所述的LED发光装置，其特征在于，所述装配部的宽度大于所述连接部的宽度。

9.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，在所述载体的承载面与所述LED晶片的结合面之间形成有透明且导热的散热层，用以与所述LED晶片进行热交换，所述散热层的材料包括硅胶、环氧胶、硅树脂和改性树脂中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述导体采用导电的金属材料制作。