[发明专利]一种LED发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED发光技术，具体涉及一种LED发光装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因其具有节能、环保、重量轻、寿命长、体积小、性能稳定等诸多优点，已被应用到很多领域。尤其是在照明领域，LED更是应用得越来越广泛，并被视为未来照明的主要光源之一。

现有的LED发光装置的封装，通常是在金属支架或金属基板上射出PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)或工程塑料，形成一个光学碗杯，在光学碗杯内固定1个或多个LED晶片，且通过金属导线在光学碗杯内部使多个LED晶片串/并联，然后在光学碗杯内填充混有荧光粉的胶体。采用这种封装形式的LED发光装置，因金属支架或金属基板本身不透光而使得LED晶片发出的光不能透过支架或基板向外输出，这导致该LED发光装置的出光效率较低；而且，未输出的光会在光学碗杯内产生大量的热且LED晶片无单独的导热通道，这使得LED晶片产生的热量过于集中，进而导致LED的可靠性呈线性规律下降。事实上，现有的LED发光装置的光输出量仅占其产生能量的20％-30％，剩余的70％-80％的能量全部用来产生热量而未能被利用。因此，如何提高LED发光装置的出光效率、增强其应用功能以及延长其使用寿命就成为人们亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种LED发光装置，其不仅能够提高LED发光装置的出光效率，而且能够减少热量的产生，因而具有出光效率高、可靠性高以及使用寿命长等特点。

为此，本发明提供一种LED发光装置，包括：载体，其为透明体，并且在所述载体的承载面上设置有导体；多个LED晶片，其与所述导体采用共晶焊的方式电连接，以实现多个所述LED晶片之间的电性连接；包封结构件，其为透明体且包覆在所述载体和所述多个LED晶片的外围；以及一对电极，所述一对电极中的正电极/负电极借助所述导体与所述多个LED晶片中处于电流传输最上游/最下游的LED晶片电连接，并延伸至所述包封结构件的外部。

其中，所述LED晶片的数量为N，所述导体的数量为N+1，且N为大于1的整数，并且所述N个LED晶片沿所述一对电极的延伸方向与所述N+1个导体相间设置；在每个所述LED晶片的结合面的两端设置有晶片焊点，对应地在与该LED晶片相邻的两个所述导体的两端设置有线路焊点，并且所述晶片焊点与线路焊点的形状相对应；每个所述LED晶片和与之相邻的两个所述导体通过将所述晶片焊点和线路焊点采用共晶焊的方式焊接而电连接。

其中，所述包封结构件分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片、所述载体的背离所述承载面的表面以及所述载体的两侧表面的边缘区域。

优选地，在间隔连续的两个所述导体上形成有朝向彼此延伸的两个凸部，所述两个凸部位于间隔连续的两个所述导体之间的所述LED晶片的两侧。

其中，在垂直于所述一对电极的延伸方向的截面内，所述包封结构件以圆心角为180°的包覆角度在周向方向上分别包覆所述载体的承载面及其上固定的所述LED晶片以及所述载体的背离所述承载面的表面。

其中，所述一对电极为一对金属电极片，每个所述金属电极片包括连为一体的装配部和连接部，其中所述装配部借助导电的粘结剂与所述载体的承载面的两端粘结在一起，并且所述粘结剂采用共晶焊、回流焊或高温固化的方式与相应的所述导体电连接；所述一对金属电极片的连接部的远离所述装配部的端部形状不同。

优选地，在所述载体的两端且位于其承载面上形成有限位凹槽，所述装配部借助所述粘结剂固定在所述限位凹槽内，并且所述粘结剂包覆位于所述限位凹槽内的所述装配部的外表面；或者

在所述装配部的远离所述连接部的端部设置有限位凹槽，所述载体的两端借助所述粘结剂固定在所述限位凹槽内，并且所述粘结剂包覆位于所述限位凹槽内的所述载体的外表面。

优选地，所述装配部的宽度大于所述连接部的宽度。

其中，在所述载体的承载面与所述LED晶片的结合面之间形成有透明且导热的散热层，用以与所述LED晶片进行热交换，所述散热层的材料包括硅胶、环氧胶、硅树脂和改性树脂中的一种或多种。

其中，所述导体采用导电的金属材料制作。

相对于现有技术，本发明具有下述有益效果：