[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201310024378.0 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103227263B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 中西元;中村敦;松本隆幸 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 宋晓宝,郭晓东 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配线基板，包含绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板，包含：绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并包括多个沿纵向延伸和横向延伸的配线图案；所述配线图案被横向配置，以使毗邻的长边之间形成预定间隔，所述预定间隔分别包含于毗邻的所述配线图案中并在纵向延伸，每个所述配线图案包括多个纵向配置的端子，毗邻的所述配线图案的毗邻的所述端子被横向配置以互相面对并被所述间隔隔开，用于形成多个电子部件安装部，所述电子部件安装部被纵向配置，且在每个所述电子部件安装部上对应安装有一个电子部件；白色的绝缘层，形成在所述配线图案上，所述配线图案的端子贯穿所述绝缘层而露出；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及多个热传导部，形成在对应的贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并在与所述配线部的所述端子相对应的位置与所述配线部相连。
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