[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线基板及配线基板的制造方法。

背景技术

现有技术中存在着一种照明装置，其中，在具有可挠性的基板的表面的配线图案（pattern）上实装了多个具有多个LED（Light Emitting Diode：发光二极管）的LED群，并且，在与基板的实装了LED群的表面相反的里面上还安装了多个散热板。

多个散热板分别由黏接剂黏接在基板上，以使与多个LED群的各实装位置相对应的部分被各散热板所覆盖。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]（日本）特开2003－092011号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

如上所述，现有的照明装置是在包含基板、配线图案（配线）、及散热板的配线基板上实装了LED的照明装置。

但是，在现有的照明装置的配线基板中，配线和散热板经由基板相连，并且，基板由低热传导率的树脂（例如，玻璃纤维强化塑料）制成。

为此，存在着LED那样的具有发热性的电子部件所产生的热量不能从基板表面的配线有效地传导至基板里面的散热板的课题。

因此，本发明的目的在于，提供一种配线基板，其可将连接在基板的一个面上的电子部件所产生的热量高效地传导至配设于基板的另一个面侧的散热板。

[用于解决课题的手段]

根据本发明的一个侧面，提供一种配线基板，其包含：绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。

根据本发明的另一个侧面，提供一种配线基板的制造方法，其包含：在绝缘基板内形成贯穿孔的步骤；在所述绝缘基板的一个面上设置金属层的步骤；向所述金属层供电以进行电解电镀处理，据此，在所述贯穿孔的内部形成热传导部的步骤；对所述金属层进行图案化处理以形成配线部的步骤；在所述配线部上形成绝缘层的步骤，该绝缘层使所述配线部的一部分露出以作为端子；及在所述绝缘基板的另一面上配设散热板的步骤。

[发明的效果]

可以提供一种配线基板，其能将连接在基板的一个面上的电子部件所产生的热量高效地传导至配设于基板的另一个面侧的散热板。

附图说明

图1表示实施方式1的配线基板的平面图。

图2表示实施方式1的配线基板的截面结构的图。

图3表示从图1所示的配线基板100中去除了绝缘层150的状态的图。

图4表示在实施方式1的配线基板100上实装了LED190的状态的图。

图5表示实施方式1的配线基板100的热传导部140的位置、大小、及形状的图。

图6表示实施方式1的配线基板100的热传导部140的位置、大小、及形状的图。

图7表示实施方式1的配线基板100的热传导部140的位置、大小、及形状的图。

图8表示实施方式1的配线基板100的制造步骤的图。

图9表示实施方式1的配线基板100的制造步骤的图。

图10表示实施方式1的配线基板100的制造步骤的图。

图11表示实施方式1的配线基板100的制造步骤的图。

图12表示实施方式1的配线基板100的制造步骤的图。

图13表示实施方式1的配线基板100的制造步骤的图。

图14表示在实施方式1的配线基板100上实装了LED190的发光装置被实装在照明装置的基板上的状态的截面图。

图15表示在实施方式1的配线基板100上实装了LED190的发光装置被实装在照明装置的基板上的状态的变形例的截面图。

图16表示基于实施方式1的变形例的配线基板100A的截面结构的图。

图17表示基于实施方式1的其它变形例的配线基板100B的图。

图18表示实施方式2的配线基板的平面图。

图19表示实施方式2的配线基板的配线图案的图。

图20表示实施方式2的变形例的配线基板的配线图案的图。

[附图标记说明]

100配线基板

110基板

120黏接层

130、130A～130E、230A～230Q、330A～330S配线