[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板，包含：

绝缘基板；

配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并包括多个沿纵向延伸和横向延伸的配线图案；

所述配线图案被横向配置，以使毗邻的长边之间形成预定间隔，所述预定间隔分别包含于毗邻的所述配线图案中并在纵向延伸，

每个所述配线图案包括多个纵向配置的端子，

毗邻的所述配线图案的毗邻的所述端子被横向配置以互相面对并被所述间隔隔开，用于形成多个电子部件安装部，所述电子部件安装部被纵向配置，且在每个所述电子部件安装部上对应安装有一个电子部件；

白色的绝缘层，形成在所述配线图案上，所述配线图案的端子贯穿所述绝缘层而露出；

散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及

多个热传导部，形成在对应的贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并在与所述配线部的所述端子相对应的位置与所述配线部相连。

2.根据权利要求1所述的配线基板，其中：

所述贯穿孔的开口被所述配线部的里面所闭塞，

所述热传导部由充填在所述贯穿孔内的金属所形成。

3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述热传导部的一端从所述贯穿孔的另一面侧突出。

4.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述热传导部的一端与所述散热板的表面直接相连。

5.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述热传导部的一端经由黏接层与所述散热板的表面相连。

6.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述热传导部为柱状部件。

7.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述配线图案为条状，毗邻的所述配线图案的毗邻的所述端子在形成电子部件安装部时是成对的。

8.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述配线部具有贯穿所述绝缘层而露出以作为用于连接电源的电极的另一部分。

9.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述散热板经由黏接层配设在所述绝缘基板的另一面侧。

10.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中：

所述绝缘基板为绝缘树脂薄膜。