[发明专利]压电模块无效
| 申请号： | 201310023808.7 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103219967A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 播磨秀典;浅村文雄 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种压电模块，包含压电封装和电路组件封装。所述压电模块包含具有焊料颗粒的热固性树脂，其插入在包含所述电路组件封装的所述多个连接端子的所述第二凹陷部分的所述开口端面的整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之间。所述压电封装的所述多个外部端子和所述电路组件封装的所述多个连接端子通过金属接合而电连接。所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述开口端面的所述整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通过构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的熔融和硬化来接合。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 模块 | ||
【主权项】：
一种压电模块，其特征在于，包括：压电封装，所述压电封装容纳压电谐振器；以及电路组件封装，所述电路组件封装容纳电路组件，所述电路组件经配置以基于所述压电谐振器的振动信号而以预定频率产生振荡信号，其中，所述压电封装和所述电路组件封装为电接合且机械接合，其中，所述压电封装包含：第一凹陷部分，包含：第一底部壁层和第一框架壁层，所述第一凹陷部分容纳所述压电谐振器；盖体，密封所述第一凹陷部分；以及多个外部端子，经配置以将所述压电谐振器的所述振动信号输出到所述第一凹陷部分的外部底表面，其中，所述电路组件封装包含：第二凹陷部分，包含：第二底部壁层和第二框架壁层，所述第二凹陷部分容纳所述电路组件；以及多个连接端子，位在所述第二凹陷部分的开口端面上，所述多个连接端子电连接到所述压电封装的所述外部底表面上的多个相应外部端子，其中，所述压电模块包括：具有焊料颗粒的热固性树脂，被插入在：包含所述电路组件封装的所述多个连接端子的所述第二凹陷部分的所述开口端面的整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之间，其中，所述压电封装的所述多个外部端子和所述电路组件封装的所述多个连接端子通过金属接合而电连接，所述金属接合采用：构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的焊料颗粒的熔融和硬化，且所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述开口端面的所述整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通过构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的所述热固性树脂的熔融和硬化，来进行接合。
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