[发明专利]压电模块

权利要求书

1.一种压电模块，其特征在于，包括：

压电封装，所述压电封装容纳压电谐振器；以及

电路组件封装，所述电路组件封装容纳电路组件，所述电路组件经配置以基于所述压电谐振器的振动信号而以预定频率产生振荡信号，其中，

所述压电封装和所述电路组件封装为电接合且机械接合，其中，

所述压电封装包含：

第一凹陷部分，包含：第一底部壁层和第一框架壁层，所述第一凹陷部分容纳所述压电谐振器；

盖体，密封所述第一凹陷部分；以及

多个外部端子，经配置以将所述压电谐振器的所述振动信号输出到所述第一凹陷部分的外部底表面，其中，

所述电路组件封装包含：

第二凹陷部分，包含：第二底部壁层和第二框架壁层，所述第二凹陷部分容纳所述电路组件；以及

多个连接端子，位在所述第二凹陷部分的开口端面上，所述多个连接端子电连接到所述压电封装的所述外部底表面上的多个相应外部端子，其中，

所述压电模块包括：具有焊料颗粒的热固性树脂，被插入在：包含所述电路组件封装的所述多个连接端子的所述第二凹陷部分的所述开口端面的整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面之间，其中，

所述压电封装的所述多个外部端子和所述电路组件封装的所述多个连接端子通过金属接合而电连接，

所述金属接合采用：构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的焊料颗粒的熔融和硬化，且

所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述开口端面的所述整个周边、与所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述外部底表面是：通过构成所述具有焊料颗粒的热固性树脂的所述热固性树脂的熔融和硬化，来进行接合。

2.根据权利要求1所述的压电模块，其特征在于：

构成所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述第一底部壁层和所述第一框架壁层是由陶瓷板制成，且

构成所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的所述第二底部壁层和所述第二框架壁层是由陶瓷板制成。

3.根据权利要求1所述的压电模块，其特征在于：

构成所述压电封装的所述第一凹陷部分的所述第一底部壁层、所述第一框架壁层和所述盖体是由坯料制成。

4.根据权利要求3所述的压电模块，其特征在于：

对所述电路组件封装的所述第二凹陷部分的开口端面的至少整个周边所面向的所述第一底部壁层的所述外部底表面，执行粗糙表面处理，且

所述熔融的焊料颗粒和所述熔融的热固性树脂坚固地接合在所述压电封装的所述第一底部壁层的所述外部底表面上。

5.根据权利要求4所述的压电模块，其特征在于：

所述执行了粗糙表面处理的表面具有多个微小不均匀性，

所述表面通过锚固，在所述熔融的焊料颗粒和所述熔融的热固性树脂收纳且硬化在所述压电封装的所述第一底部壁层的所述外部底表面上的状态中，而进行坚固地接合。

6.根据权利要求1所述的压电模块，其特征在于：

用于接合所述压电谐振器与所述IC芯片封装的、所述具有焊料颗粒的热固性树脂是：从形成在所述压电谐振器的所述外部底表面上的所述外部端子沿着所述外部底表面在内部延伸，且

所述外部底表面经设置以覆盖所述IC芯片封装的所述凹陷部分的开口。

7.根据权利要求1所述的压电模块，其特征在于：

用于接合所述压电谐振器与所述IC芯片封装的、所述具有焊料颗粒的热固性树脂是：从包含顶表面的部分的所述IC芯片的侧表面填充到容纳所述IC芯片的所述IC芯片封装的内部底表面的部分。