[发明专利]压电模块

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案基于2012年1月23日申请的日本专利申请案第2012-011038号、2012年3月14日申请的日本专利申请案第2012-057673号、以及2012年10月9日申请的日本专利申请案第2012-224426号，且主张三个专利申请案的优先权，所述三个专利申请案的全部内容以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种压电封装(piezoelectric package)与电路组件封装(circuit component package)整体接合在一起的压电模块(piezoelectricmodule)。所述压电封装容纳压电谐振器，所述压电谐振器包含压电构件(例如，晶体)。所述电路组件封装包含集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片，所述IC芯片集成了与压电谐振器一起构成振荡器的电路、或构成振荡器的电路元件的一部分。明确地说，本发明涉及一种用于表面安装的压电模块，其确保两个封装的接合强度、通过紧固地将封装密封为装置结构而保证高可靠性、且实现低轮廓(low-profile)、尺寸小且价格低的装置。

背景技术

电路组件封装与压电谐振器一起构成压电模块。压电组件封装包含：振荡器电路；IC芯片，其集成具有温度控制功能的振荡器电路、或构成振荡器电路的离散组件(discrete component)的部分。具有集成振荡器电路的IC芯片的电路组件封装接合到压电封装的压电模块，形成：单独输出预定频率的振荡器。包含构成振荡器电路的离散组件的部分的电路组件封装接合到压电封装的压电模块，形成：与制备在将应用的电子设备侧中的电路一起输出预定频率的振荡器。

以表面安装式晶体控制振荡器为代表的压电模块为：尺寸小且重量轻。例如，相对于外部空气温度的改变，温度补偿型压电模块具有高频率稳定性。因此，压电模块尤其作为频率参考源或时间参考源，而嵌入在便携式电子设备(例如，移动电话)中。将描述晶体控制振荡器，其为压电振荡器的典型装置，其中振荡器电路(IC芯片)安装到电路组件封装。应注意，存在所谓的简单封装型晶体控制振荡器，其中电路组件封装包含不具有温度补偿机制的IC芯片。具有温度补偿机制的压电模块(例如，晶体控制振荡器)之一包含：压电封装(其在使用了晶体晶片(crystal wafer)的情况下被称为晶体封装)，其容纳包含压电片(例如，晶体晶片)的晶体单元；以及具有IC芯片的电路组件封装(在此情况下，为IC芯片封装)。压电封装在垂直方向上以双层结构接合到电路组件封装。

代替具有IC芯片的电路组件封装堆叠且固定地紧固到上述压电封装的结构，容纳热敏电阻或二极管的具有温度传感器的压电模块的结构，也是类似地适用。

此处，也在实施例中描述：作为晶体单元的压电谐振器和作为晶体控制振荡器的具有晶体单元的压电模块。然而，本发明不限于这些压电模块。本发明类似地适用于例如表面声波(surface acoustic wave，SAW)滤波器的压电相关装置、包含连接结构的各种电子装置，所述连接结构集成具有电路组件封装的安装板、与所述组件内或外的电路组件。

此处所述的示范性晶体控制振荡器不限于包含便携式设备的各件电子设备，而是还可嵌入到车辆电子设备或类似设备中。需要考虑坚固连接结构，以在发生冲击且环境温度显著改变时，防止例如车辆电子设备的电子设备中的组件的板或主体产生焊点裂纹(solder crack)以及损坏。焊点裂纹或损坏是由因长期改变或热循环引起的热膨胀的差异、或因外部力引起的应力变化(例如，板翘曲)造成。如上所述，这种类型的振荡器需要低轮廓的特征与韧性两者。